ZM-R5860 三溫區(qū)BGA返修臺技術參數(shù) | |||
電源 | AC220V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 415×370mm(Max); 10×10mm(Min) |
功率 | 4.8KW(Max)上部溫區(qū)(0.8kw)下部溫區(qū)(1.2kw)預熱溫區(qū)(2.7KW) | 適用芯片 | 40x40mm(Max); 10x10mm(Min) |
Ir溫區(qū)尺寸 | 280×380mm | 測溫接口 | 1個 |
真空吸附 | 手動 | 操作方式 | 7"高清觸摸屏 |
對位系統(tǒng) | 激光紅點指示 | 控制系統(tǒng) | 自主發(fā)熱控制系統(tǒng)V1(具有軟件著作權) |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制,精度可達±3℃ | 外形尺寸 | L610×W640×H700mm |
定位方式 | V型槽和配夾具 | 機器重量 | 45Kg |
BGA返修臺ZM-R5860性能特點