ZM-R8000B智能BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)：
一、自整定的溫度曲線
工業(yè)PC與伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線，每組溫度曲線可設(shè)置12段以上，可自動(dòng)進(jìn)行曲線分析，并將溫度曲線自動(dòng)生成日志文件海量保存，方便調(diào)取歷史參數(shù)追溯品質(zhì)異常。具備雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，軟件可加密及防呆功能。
二、大面積的預(yù)熱平立的三溫區(qū)，上部溫區(qū)使用陶瓷加熱器，預(yù)熱區(qū)采用德國(guó)進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板，每塊紅外加熱板獨(dú)立控溫，可根據(jù)PCB板的大小調(diào)整預(yù)熱區(qū)的加熱面積。
超大加熱面積800*660mm，適用于較大PCB板的返修。預(yù)熱區(qū)自動(dòng)升降調(diào)整與PCB板的距離，可達(dá)到理想的預(yù)熱效果。
三、自動(dòng)喂料與吸附
加熱頭內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，電動(dòng)控制360度旋轉(zhuǎn)對(duì)位，具備負(fù)壓監(jiān)控及壓力保護(hù)裝置，具備自動(dòng)喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。具有記憶功能，可一鍵完成芯片的拆焊和吸取，操作簡(jiǎn)單。
四、高性能、多回路的加熱系統(tǒng)
外置5路測(cè)溫接口，內(nèi)部采用高精度K型熱電偶，精度可達(dá)±1℃，擁有動(dòng)態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝。同時(shí)可接入氮?dú)饧訜岜Ｗo(hù)PCBA，避免氧化發(fā)黃。流量及負(fù)壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。
ZM-R8000B智能BGA返修臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)
設(shè)備參數(shù)項(xiàng) | 參數(shù)描述 |
電源 | AC380V±10% 50/60Hz |
功率 | 總功率27.65KW，上部溫區(qū)（1.45KW），下部溫區(qū)（1.2KW）預(yù)熱溫區(qū)（23.2KW），其他功率（1.8KW） |
PCB板尺寸 | 800×660mm（Max）；10×10mm（Min） |
適用芯片 | 80×80mm(Max)；2×2mm（Min） |
IR溫區(qū)尺寸 | 850×580mm |
運(yùn)動(dòng)控制X/Y/Z | X/Y/Z |
測(cè)溫接口 | 5個(gè) |
控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) |
顯示系統(tǒng) | 17"高清工業(yè)顯示屏（1080P16:9）+17"標(biāo)清顯示屏 |
對(duì)位系統(tǒng) | 200萬(wàn)高清成像系統(tǒng)、自動(dòng)光學(xué)變焦＋激光紅點(diǎn)指示 |
真空吸附 | 自動(dòng) |
對(duì)位精度 | ±0.01mm |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制，精度可達(dá)±1℃ |
喂料裝置 | 有 |
定位方式 | L型槽和夾具（可定制異形夾具） |
外形尺寸 | L1620×W1370×H1950 |
| 機(jī)器重量 | 約840.5KG |
