技術(shù)參數(shù)：
電源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 635×520mm（Max） 6×6mm（Min） |
| 功率 | 7.3KW（Max）；上部溫區(qū)1KW；下部溫區(qū)1.2KW；預(yù)熱溫區(qū)4.8KW；其他0.3KW | 適用芯片 | 80×80mm（Max） 3×3mm（Min） |
Ir溫區(qū)尺寸 | 570×435mm | 測(cè)溫接口 | 5個(gè) |
| 運(yùn)動(dòng)控制 | Y/Z | 操作方式 | 10"高清大屏觸摸屏 |
| 控制系統(tǒng) | Panasonic PLC+溫度控制模塊 | 顯示系統(tǒng) | 15〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16：9） |
| 真空吸附 | 自動(dòng) | 對(duì)位精度 | ±0.01mm |
對(duì)位系統(tǒng) | 200萬(wàn)高清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動(dòng)光學(xué)變焦（韓國(guó)CNB）+激光紅點(diǎn)指示 | 喂料裝置 | 有 |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、精度可達(dá)±1℃ | 外形尺寸 | L960×W835×H950mm |
定位方式 | V型槽和夾具 | 機(jī)器重量 | 約130.5Kg |
特點(diǎn)描述：
適用范圍 | 本機(jī)適用于中小貼片器件返修 |
加溫系統(tǒng) | 上部熱風(fēng)系統(tǒng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對(duì)中設(shè)計(jì)，確保溫度均勻 |
高清光學(xué)對(duì)位及智能控制 | 擁有自動(dòng)喂料裝置，采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊，高精度K型熱電偶，動(dòng)態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝，精度可達(dá)±1℃。雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，軟件可加密及防呆功能。 |
| 穩(wěn)定的溫度控制 | 獨(dú)立控制的三溫區(qū)，對(duì)流熱風(fēng)加熱，下部溫區(qū)高度可調(diào)，上部溫區(qū)內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，具備負(fù)壓監(jiān)控及壓力保護(hù)裝置。 |
| 可移動(dòng)的紅外溫區(qū) | IR預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護(hù)，可左右移動(dòng)，方便維修大型和不規(guī)則PCBA。 |
軟件系統(tǒng) | 卓茂*自主開(kāi)發(fā)，具有軟件著作權(quán) |
超大高清觸摸屏 | 超大高清觸摸屏操作，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線，每組溫度曲線可設(shè)置8段，能存儲(chǔ)100組溫度曲線，可自動(dòng)進(jìn)行曲線分析，通過(guò)USB連接電腦控制讀取。 |
安全系統(tǒng) | 貼裝頭上下運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度 |
設(shè)備優(yōu)勢(shì) | 標(biāo)配喂料器，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料，自動(dòng)接料 針對(duì)小型原件，增加光學(xué)快速對(duì)中功能，使吸嘴能迅速對(duì)準(zhǔn)元件，提高返修效率 大尺寸PCB夾具，能應(yīng)對(duì)大尺寸PCB 紅外碳纖維加熱器，PCB預(yù)熱更均勻 熱風(fēng)系統(tǒng)采用進(jìn)口離心風(fēng)機(jī)，運(yùn)行安靜 控制系統(tǒng)采用松下控制器，確保高可靠性 |
