參數(shù)規(guī)格
| 型 號(hào) | ZM-R9000 |
| 電 源 | AC 380V±10% 50/60Hz |
| 總 功 率 | 21.5KW Max |
| 加熱器功率 | 上部溫區(qū)1.5KW，下部溫區(qū)19.2KW，其它0.8KW |
| 加熱溫度 | 上部溫區(qū)Max 550℃ 下部溫區(qū)Max 400℃ |
| 溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1℃ |
| PCB尺寸 | 950×700mm(Max)； 100×50mm(Min) |
| 加熱區(qū)域 | 780mm×520mm |
| 外形尺寸 | L1500×W960×H1970mm |
| 測(cè)溫接口 | 4個(gè) |
| 機(jī)器重量 | 約438.5KG |
獨(dú)立的二溫區(qū)控溫系統(tǒng)
ZM-R9000可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能快速焊接各種SMD表面貼裝器件，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，可快速預(yù)熱到溫度，同時(shí)外置測(cè)溫接口可實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)時(shí)對(duì)實(shí)際采集返修器件的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對(duì)。
溫度控制
ZM-R9000溫控采用RKC高精度控制器，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。加熱臺(tái)底部與兩側(cè)加裝有散熱系統(tǒng)，可以更精準(zhǔn)的控制溫度曲線(xiàn)。上部加熱裝置獨(dú)立設(shè)計(jì)，手動(dòng)控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)加熱。
助焊劑煙霧抽排系統(tǒng)
配備大功率*抽煙系統(tǒng)，在PCBA返修過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能及時(shí)抽取排放。
