ZM-R8000C加大型光學(xué)對(duì)位精密BGA返修臺(tái) 視覺(jué)系統(tǒng)-儀表網(wǎng)

公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的、榮獲潛力的。公司已取得國(guó)家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書(shū)、發(fā)明和實(shí)用新型及相關(guān)資質(zhì)證書(shū)等120余項(xiàng)，卓茂科技專(zhuān)注于智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備16年。專(zhuān)業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供*的智能X-Ray檢測(cè)設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測(cè)設(shè)備、BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整體解決方案。作為中國(guó)電子智能裝備行業(yè)檢測(cè)返修領(lǐng)域的，主營(yíng)產(chǎn)品連續(xù)多年在公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并聯(lián)合創(chuàng)建了博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地，產(chǎn)學(xué)研結(jié)合技術(shù)攻關(guān)。依托不斷創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)作為支撐，榮獲中國(guó)電子裝備有創(chuàng)新能力獎(jiǎng)、深圳雙軟認(rèn)證企業(yè)、誠(chéng)信AAA認(rèn)證，全線(xiàn)產(chǎn)認(rèn)證、ISO9001等質(zhì)量體系認(rèn)證。卓茂科技一直致力于為智能制造行業(yè)提供更全面的一站式服務(wù)與解決方案！公司已在蘇州、武漢、天津、重慶、西安及中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)設(shè)立分公司及辦事處。市場(chǎng)遍布世界各地，產(chǎn)品覆蓋180多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，集聚了相應(yīng)的品牌效應(yīng)，已成為超過(guò)10萬(wàn)用戶(hù)的優(yōu)選信賴(lài)品牌！

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線(xiàn)詢(xún)價(jià)

ZM-R8000C是一款加大型光學(xué)對(duì)位精密BGA返修臺(tái)，適用于5G服務(wù)器及大型伺服器類(lèi)主板的返修。

ZM-R8000C加大型光學(xué)對(duì)位精密BGA返修臺(tái) 視覺(jué)系統(tǒng) 產(chǎn)品詳情

ZM-R8000C超大型光學(xué)對(duì)位精密BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)

設(shè)備參數(shù)項(xiàng)	參數(shù)描述
電源	AC380V±10％ 50/60Hz
總功率	33.8KW Max
加熱器功率	上部溫區(qū)：2KW；下部溫區(qū)：2KW IR溫區(qū)28KW；其他電器用電1.8KW
電氣選材	工業(yè)PC+伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
對(duì)位精度	X、Y軸精度可達(dá)±0.01mm
溫度控制	K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度精準(zhǔn)范圍±1℃
加熱方式	采用頂部+底部加熱方式+移動(dòng)溫區(qū)
測(cè)溫接口	5個(gè)
定位方式	L型槽和夾具（可定制異形夾具）
PCB尺寸	900×660mm（Max）；50×50mm（Min）
溫度控制方式	全閉環(huán)控制，溫度過(guò)沖/波動(dòng)不超過(guò)5℃；可以自動(dòng)監(jiān)控加熱絲工作狀態(tài)
冷卻方式	風(fēng)冷
冷卻速率	快速冷卻，200~100℃單板冷卻速率2～3℃/S
貼片壓力	小于5N
外形尺寸	L1671xW1771xH1928mm
機(jī)器重量	929KG

ZM-R8000C加大型光學(xué)對(duì)位精密BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：

◆ 整機(jī)全ESD防護(hù)，整機(jī)符合ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

◆ 整機(jī)安全設(shè)計(jì)符合GB/T 15706-2012的安全設(shè)計(jì)規(guī)范及GB/T 19671 雙
手作業(yè)安裝的相關(guān)安全設(shè)計(jì)要求。

◆ 加熱區(qū)域獨(dú)立控溫，可以按需求設(shè)計(jì)工藝溫度，有效避免因溫度不均勻
造成的PCBA變形。

◆ 采取抽屜式裝載設(shè)計(jì)，可拉伸出載物平臺(tái)，方便取放維修基板。

◆ 采用自主創(chuàng)新的影像對(duì)位技術(shù)，可有效解決大尺寸物件的視覺(jué)對(duì)位貼裝
問(wèn)題。

◆ 自主研發(fā)的多功能防呆型操作系統(tǒng)，操作便捷，并可與MES/SAP連接。

◆ 配備大功率*抽煙系統(tǒng)，在PCBA返修過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能
及時(shí)抽取排放。

關(guān)鍵詞：加熱器控制系統(tǒng) 熱電偶標(biāo)準(zhǔn)

熱門(mén)產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱(chēng)	參考價(jià)	地區(qū)	公司名稱(chēng)	更新時(shí)間
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