ZM-R8650C 全自動視覺BGA返修站技術(shù)參數(shù) | |||
電源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 670x570mm（Max）； 10x10mm（Min） |
功率 | 總功率21.25KW；上溫部區(qū)（1.45kw）；下部溫區(qū)（2kw）；預(yù)熱溫區(qū)（16kw）；其他功率（1.8KW） | 適用芯片 | 100x100mm（Max）； 1x1mm（Min） |
IR溫區(qū)尺寸 | 645×524mm | 測溫接口 | 6個 |
控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動控制系統(tǒng) | 顯示系統(tǒng) | 24寸標(biāo)清顯示屏 |
對位系統(tǒng) | 500萬數(shù)字高清工業(yè)相機(jī)+130萬工業(yè)相機(jī)遠(yuǎn)心視覺自動糾偏對位 | 對位精度 | X、Y、Z軸和α角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動，精度可達(dá)±0.01mm |
| 真空吸附 | 全自動 | 喂料裝置 | 半自動 |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制，各單元獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1℃ | 定位方式 | V型卡槽，配夾具（可定制異形夾具） |
外形尺寸 | L1235xW1215xH1850 | 機(jī)器重量 | 660Kg |
ZM-R8650C全自動視覺企業(yè)用大型BGA返修臺的主要特點(diǎn)
◆精確的視覺對位
兩組高清工業(yè)相機(jī)配合使用,重復(fù)貼裝精度達(dá)到±0.01mm,500萬高清工業(yè)攝像系統(tǒng)針對芯片精確測量和定位，自主視覺軟件系統(tǒng)自動糾偏和角度糾正，自動放大高清顯示。
擁有高清CCD(500萬像素)和高清CCD（130萬像素）工業(yè)相機(jī)通過遠(yuǎn)心鏡頭精密檢測，避免圖像失真，消除測量誤差，實(shí)現(xiàn)精確對位，重復(fù)對位精度可達(dá)到±0.01mm。
◆精密運(yùn)動平臺
采用工業(yè)PC與伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)控制X/Y/Z四軸龍門結(jié)構(gòu)全自動獨(dú)立運(yùn)行，采用研磨大理石平臺，精密研磨絲桿，視覺精度可達(dá)到±0.01mm。
◆多功能的控制特性
自主開發(fā)的軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速定位及穩(wěn)定的溫度曲線，操作設(shè)置簡易，并能自動生成記錄文件，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品歷史參數(shù)的可追溯性。
◆操作界面簡單、快捷
針對不同的產(chǎn)品特性設(shè)置了專業(yè)的操作界面（系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、工作模式設(shè)定、加熱參數(shù)設(shè)定、數(shù)據(jù)記錄等），并且有中、英文界面可供選擇。
◆獨(dú)立編輯的三個溫區(qū)
獨(dú)立編程控制的三個溫區(qū)：上部溫區(qū)與下部溫區(qū)對流熱風(fēng)加熱，下部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局，適用于較大BGA的返修，紅外預(yù)熱區(qū)采用德國進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板加熱。面積可達(dá)720×600mm。
◆潔凈的除錫功能
可選配除錫功能，非接觸式除錫方式避免對產(chǎn)品的損傷，的排錫技術(shù)有效防止吸嘴的堵塞，可長時間、大面積除錫。
◆穩(wěn)定的溫度控制
高精度K型熱電偶，精度可達(dá)±1℃，動態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝。具有智能溫度補(bǔ)償、自動記憶功能。
◆設(shè)備優(yōu)勢
①高精度光學(xué)對位系統(tǒng)，重復(fù)貼裝誤差可控制±0.01MM。
②*的智能控制系統(tǒng)。
③優(yōu)秀的安全防護(hù)功能，可提前預(yù)警，失控自動斷電。
④適應(yīng)各種主板/伺服器主板的返修。
⑤實(shí)現(xiàn)全自動識別貼裝器件和貼裝高度，具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。
◆ *的安全保護(hù)功能
ZM-R8650C全自動視覺BGA返修站配置光柵保護(hù)，機(jī)器在高速運(yùn)行的狀態(tài)下，光柵信號若被擋到機(jī)器立即停止運(yùn)行，保護(hù)人身安全；
伺服電機(jī)運(yùn)行時碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護(hù)功能，頂部的三色燈時刻監(jiān)控著機(jī)器的工作狀態(tài)，具有*的安全保護(hù)功能。
