ZM-POP500產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì)。
3.采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
4.靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
5.配備多種規(guī)格風(fēng)嘴，普通的芯片和POP芯片及異型器件可選配與芯片相符的風(fēng)嘴，易于安裝和更換；
6.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想的焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7.上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可存儲(chǔ)溫度曲線值，可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程。
8.采用高精度圖像對(duì)位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題。
9.采用排式西洛克風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行循環(huán)冷卻，預(yù)防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
10.上下溫區(qū)可同時(shí)前后左右移動(dòng)，采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)搖桿控制。
11.根據(jù)PCB板的大小可選擇IR溫區(qū)的加熱面積溫度更均勻更穩(wěn)定。
12.上下溫區(qū)采用壓縮氣體﹑流體稀釋原理使其上下溫區(qū)溫度穩(wěn)定平緩，實(shí)現(xiàn)BGA焊接、拆卸時(shí)對(duì)角溫度偏差±5℃。
13.芯片貼裝、拆卸采用均采用真空原理，貼裝、拆卸過(guò)程中吸嘴下降時(shí)的壓力小于10g ，避免損傷芯片或PCB板。
14.POP芯片拆卸采用轉(zhuǎn)矩輸出控制，可拆卸10mm—20mm的POP芯片和異型器件輸出力穩(wěn)定平衡，避免損傷或損壞芯片。
15.配置警示燈“工作警示”功能.在拆卸、焊接工作中以警示燈閃爍方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。
16.上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
17.設(shè)備設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
ZM-POP500主要參數(shù)：
總功率Total Power7800W
上部加熱功率Top heater800W
下部加熱功率Bottom heater第二溫區(qū)800W，第三溫區(qū)6000W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板）
電源powerAC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸DimensionsL850×W960×H1550 mm
定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配夾具
溫度控制方式Temperature controlK型熱電偶（KSensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度Temp accuracy±2度
PCB尺寸PCB sizeMax 500×400 mm Min 16×16 mm
適用POP芯片BGA chip
POP BGA chipMax 80X80mm Min 0.6×0.6 mm
Max 20X20mm Min 10×10 mm
適用最小芯片間距Minimum chip spacing0.15mm
外置測(cè)溫端口External Temperature Sensor5個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量Net weight 150kg
