實(shí)時(shí)膜厚檢測(cè)儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen它是干涉測(cè)量設(shè)備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測(cè)。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導(dǎo)致不同的光路長(zhǎng)度時(shí),使用干涉測(cè)量法。通過(guò)循環(huán),系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的方法計(jì)算蝕刻和鍍膜的速度,在規(guī)定的膜厚和槽深來(lái)進(jìn)行終點(diǎn)檢測(cè)?;谶@個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的理論,系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定,并且可用于復(fù)雜的多層薄膜。
特征
- *的監(jiān)測(cè)透明薄膜的厚度和高度,如GaN,ALGaN,SiO2 和SiN。
- 適用于等離子體頻譜分析。
- 生產(chǎn)線(xiàn)使用內(nèi)置軟件。
- 終點(diǎn)檢測(cè)法的靈活應(yīng)用。
- *的加工特點(diǎn)。