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ALPHA阿爾法OM-353工業(yè)用焊膏500g罐，ALPHA OM-353 是一種免清洗低銀錫膏，專(zhuān)為 5 類(lèi)粉末設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足需要超精細(xì)特性應(yīng)用的細(xì)分市場(chǎng)。

ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏500g罐， 是一種無(wú)鉛免清洗焊膏，旨在最大限度地提高制造靈活性，并在汽車(chē)、軍事/航空航天、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中提...

ALPHA阿爾法OM-565 HRL3低溫助焊劑焊膏500g，是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對(duì)溫度敏感的芯片級(jí)封裝的翹曲引起的缺陷。

ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏100g， 是一種無(wú)鉛焊膏，旨在最大限度地減少?gòu)腻a/鉛到無(wú)鉛焊膏的過(guò)渡問(wèn)題，并用于各種應(yīng)用。

ALPHA阿爾法低溫固化導(dǎo)電膠，POLYSOLDER SE3001 在紅外、對(duì)流、傳導(dǎo)或氣相設(shè)備中通過(guò)熱處理固化。

ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設(shè)計(jì)用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環(huán)氧樹(shù)脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專(zhuān)為與 GaAs 和硅晶片減薄相關(guān)的臨時(shí)粘合應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。

漢高樂(lè)泰LOCTITE聚氨酯電路板涂覆涂層劑，是一種電路板涂覆涂層，旨在提供堅(jiān)固的防潮和嚴(yán)酷的化學(xué)品保護(hù)。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊接掩模、免清洗助焊劑、金屬鍍層、組件和...

漢高樂(lè)泰LOCTITE環(huán)氧樹(shù)脂芯片封裝密封膠，截流材料用于為裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧髁靠刂破琳稀?

LOCTITE漢高樂(lè)泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過(guò)程中，這種粘合薄膜會(huì)釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹(shù)脂芯片貼裝粘合劑，混合樹(shù)脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專(zhuān)為陣列封裝而設(shè)計(jì)。

LOCTITE漢高樂(lè)泰樂(lè)泰導(dǎo)電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專(zhuān)為微電子芯片粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑非常適合自動(dòng)分配器或手動(dòng)探針應(yīng)用。

LOCTITE樂(lè)泰SMT裝配點(diǎn)膠用粘合劑，為點(diǎn)膠或印刷應(yīng)用及 SMT 裝配過(guò)程所設(shè)計(jì)。工作使用時(shí)間長(zhǎng)，最大幅度減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清潔時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

LOCTITE導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑3104WXL，是一種導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑，可用于替代無(wú)鉛焊料。本產(chǎn)品采用填料混合物，具有嚴(yán)格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網(wǎng)或金屬掩薄膜鋼...

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環(huán)氧樹(shù)脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車(chē)電子。

漢高樂(lè)泰LOCTITE環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠旨在成為一種無(wú)鉛焊料的替代品，粘合劑對(duì)流變性進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)將小型 LED 安裝到柔性基板上的過(guò)程中的高速點(diǎn)膠。

LOCTITE樂(lè)泰導(dǎo)熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業(yè)硅酮。專(zhuān)門(mén)用于電子領(lǐng)域。具有良好的電絕緣和導(dǎo)熱性能。

LOCTITE樂(lè)泰粘合劑環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿(mǎn)足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印...

LOCTITE漢高樂(lè)泰環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料涂層劑，導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂包封劑，推薦用于封裝需要散熱和熱沖擊性的部件。