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LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑

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所  在  地天津市

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更新時(shí)間：2022-10-21 11:54:56瀏覽次數(shù)：374次

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LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑

LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。不推薦在密封包裝中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合劑。

LOCTITE ABLESTIK 563K、環(huán)氧薄膜、裝配

LOCTITE ABLESTIK 563K 粘接薄膜適用于將「熱」裝置粘接到需要電氣絕緣和良好傳熱的散熱器上。它在粘接過程中表現(xiàn)出較低的溢出性能。本產(chǎn)品在較寬的溫度范圍內(nèi)，提供比彈性薄膜更高的強(qiáng)度.

LOCTITE ABLESTIK 5020、環(huán)氧薄膜、裝配、玻璃支撐粘合劑

LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撐粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高純度版本。為微電子包封的連接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。該粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。

LOCTITE ABLESTIK 550、環(huán)氧薄膜、裝配

LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。不推薦在密封包裝中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合劑。

LOCTITE ABLESTIK 550
介電常數(shù), @ 1kHz4.8
剪切強(qiáng)度, 鋁5700.0 psi
固化方式熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 150.0 °C30.0 分鐘
外觀形態(tài)電影
導(dǎo)熱性0.2 W/mK
技術(shù)類型環(huán)氧樹脂
玻璃化溫度 (Tg)105.0 °C
LOCTITE ABLESTIK 5020
介電常數(shù), @ 1kHz4.1
剪切強(qiáng)度, 鋁5400.0 psi
固化方式熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 150.0 °C1.0 小時(shí)
外觀形態(tài)電影
導(dǎo)熱性0.2 W/mK
技術(shù)類型環(huán)氧樹脂
玻璃化溫度 (Tg)100.0 °C
認(rèn)證MIL Standard 883, Method 5011
LOCTITE ABLESTIK 563K
剪切強(qiáng)度, 鋁3000.0 psi
固化方式熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 150.0 °C30.0 分鐘
外觀形態(tài)電影
導(dǎo)熱性1.1 W/mK
技術(shù)類型環(huán)氧樹脂
玻璃化溫度 (Tg)97.0 °C
LOCTITE ABLESTIK 550
介電常數(shù), @ 1kHz4.8
剪切強(qiáng)度, 鋁5700.0 psi
固化方式熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 150.0 °C30.0 分鐘
外觀形態(tài)電影
導(dǎo)熱性0.2 W/mK
技術(shù)類型環(huán)氧樹脂
玻璃化溫度 (Tg)105.0 °C


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