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LOCTITE ECCOBOND F 113光學(xué)透明粘合劑，可用于塑料或玻璃光纖、透鏡和棱鏡、LED 顯示屏幕和其他光學(xué)組件的粘接和小體積包封。

LOCTITE DSP 3195DM光學(xué)透明粘合劑，是一種透明、高粘度、紫外線固化的丙烯酸液態(tài)膠粘劑，可用作折射率匹配擋板，防止手持式顯示器和設(shè)備進(jìn)行層壓時(shí)的光...

HENKEL LOCTITE AD 8650光學(xué)透明粘合劑,專為顯示設(shè)備的間隙填充而設(shè)計(jì)，可提高光學(xué)性能和耐用性。

漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK 563K粘合劑，粘接薄膜適用于將「熱」裝置粘接到需要電氣絕緣和良好傳熱的散熱器上。

漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK 550粘合劑，粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

LOCTITE ABLESTIK 8700K環(huán)氧樹脂粘合劑，這種粘合劑在固化后保持其分配的高度，不會(huì)塌陷。

漢高樂泰粘合劑LOCTITE ABLESTIK 84-3，粘合劑是自動(dòng)點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷或手動(dòng)操作應(yīng)用的理想選擇。

ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設(shè)計(jì)用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環(huán)氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關(guān)的臨時(shí)粘合應(yīng)用而開發(fā)。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過程中，這種粘合薄膜會(huì)釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑，混合樹脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計(jì)。

LOCTITE漢高樂泰樂泰導(dǎo)電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑非常適合自動(dòng)分配器或手動(dòng)探針應(yīng)用。

LOCTITE樂泰SMT裝配點(diǎn)膠用粘合劑，為點(diǎn)膠或印刷應(yīng)用及 SMT 裝配過程所設(shè)計(jì)。工作使用時(shí)間長，最大幅度減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清潔時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環(huán)氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子。

LOCTITE樂泰導(dǎo)熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業(yè)硅酮。專門用于電子領(lǐng)域。具有良好的電絕緣和導(dǎo)熱性能。

LOCTITE樂泰粘合劑環(huán)氧樹脂貼片膠，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印...

LOCTITE樂泰UV固化粘合劑UV9052，它可以用于硅、塑料和各種基材。該產(chǎn)品可通過氣動(dòng)或容積式分配器分配。

LOCTITE環(huán)氧樹脂封裝粘合劑EO1061，在25°C下具有優(yōu)異的粘度穩(wěn)定性，使用傳統(tǒng)的時(shí)間/壓力分配設(shè)備更容易控制彈丸尺寸。

LOCTITE漢高樂泰CF3350導(dǎo)電組裝薄膜粘合劑，是一種填充銀的柔性膠膜，具有高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，并具有均勻的粘合線附著力。