當(dāng)前位置:魯爾德(天津)國際貿(mào)易有限公司>>工業(yè)化工產(chǎn)品>>粘合劑 固化劑>> 2025DSILOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號2025DSI
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地天津市
聯(lián)系方式:杜江水查看聯(lián)系方式
更新時間:2022-10-21 11:40:21瀏覽次數(shù):339次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)LOCTITE ECCOBOND F 113光學(xué)透明粘合劑
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LOCTITE ABLESTIK 2025DSI芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計。
非導(dǎo)電、可靠性高、工作壽命得到提高。
工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品經(jīng)過精心配制,可耐受高強度沖擊力和剝離力,具有高剪切強度,并帶來耐化學(xué)性和耐溫性。我們的工業(yè)膠粘劑包括熱熔膠、速干膠、壓敏粘合劑、螺紋鎖固劑、結(jié)構(gòu)膠粘劑等。粘接最早就與熔焊、釬焊和鉚接等其他工藝一起被視為工業(yè)用粘合方法。
使用工業(yè)膠粘劑替代機械緊固、焊接和其他連接工藝,可有助于您的企業(yè)獲得競爭優(yōu)勢。如果您希望降低總制造成本,提高產(chǎn)品可靠性,或是優(yōu)化使用性能和延長使用壽命,則應(yīng)當(dāng)盡早將膠粘劑納入到您的設(shè)計、制造和裝配過程之中。
固化方式 | 熱+紫外線 |
導(dǎo)熱性 | 0.4 W/mK |
應(yīng)用 | 芯片焊接 |
熱膨脹系數(shù) | 55.0 ppm/°C |
熱膨脹系數(shù), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
玻璃化溫度 (Tg) | -34.0 °C |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
觸變指數(shù) | 5 |
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