ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581

ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581

STAYSTIK 581 設(shè)計用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板貼附。這種熱塑性粘合劑系統(tǒng)可再加工性在傳統(tǒng)上不適合熱固性粘合劑的應(yīng)用中提供了許多優(yōu)勢。

STAYSTIK 粘合劑為各種應(yīng)用提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。具有出色的可再加工性、附著力、低離子和低釋氣特性。

STAYCHIP 粘合劑產(chǎn)品為各種封裝提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。

STAYSTIK 產(chǎn)品是一整套高純度、低離子熱塑性塑料，專為滿足嚴(yán)格的行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)而開發(fā)，包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。

STAYSTIK 以薄膜或糊狀形式提供，允許工藝靈活性，以及各種填充技術(shù)（銀、氮化鋁、氧化鋁和非填充）。STAYSTIK 聚合物系統(tǒng)適用于各種臨時或粘合應(yīng)用，包括基材粘合。

專為電子元件組裝而設(shè)計；POLYSOLDER 是一種無鉛、免清潔、環(huán)保的導(dǎo)電膠。量身定制的流變特性允許多種應(yīng)用方法，包括絲網(wǎng)印刷、模板印刷或點膠。POLYSOLDER 在紅外線、常規(guī)或箱式烤箱設(shè)備中通過熱處理進(jìn)行粘合。POLYSOLDER 是一種銀填充聚合物基體，即使在廣泛的環(huán)境老化后，也能與標(biāo)準(zhǔn)組件和基板形成穩(wěn)定的電氣和機械連接，從而實現(xiàn)低溫加工和快速粘合。

特征：符合 MIL STD 883 要求、極低的釋氣、快速粘合到各種基材。