ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏100g

ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏100g

ALPHA OM-372 專為在具有超細(xì)間距組件的組件上提供好性能而設(shè)計(jì)，這些組件需要出色的模板轉(zhuǎn)移效率和高電氣可靠性。

ALPHA OM-372專為應(yīng)對(duì)移動(dòng)、可穿戴和計(jì)算市場(chǎng)中小型化的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。ALPHA OM-372 在需要好電化學(xué)性能和精細(xì)特征尺寸的出色傳輸效率的低間隙組件上提供好的性能。 

與標(biāo)準(zhǔn)免清洗焊膏相比， ALPHA OM-372的配方可降低 50% 以上的回流后殘留物，并且設(shè)計(jì)用于在低至 80x130µm (008004) 的超精細(xì)特征焊盤(pán)尺寸上實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的轉(zhuǎn)移效率。

ALPHA OM-372在超高密度板設(shè)計(jì)常見(jiàn)的具有挑戰(zhàn)性的條件下，為細(xì)間距、低間距元件提供好的電化學(xué)可靠性。

小型化正在為確保焊膏在更復(fù)雜、密集的 PCB 設(shè)計(jì)上的可靠性帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Alpha 開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)專有測(cè)試，以評(píng)估焊膏在 0.100 毫米間距、密封梳狀圖案上承受電遷移的能力，這些梳狀圖案代表了低間距封裝設(shè)計(jì)的典型條件。ALPHA OM-372 旨在保持 SIR 值 >10^8，在這些惡劣的操作條件下沒(méi)有電遷移的跡象。

ALPHA OM-372 與 5 型和 6 型粉末兼容，可在最小的特征尺寸上實(shí)現(xiàn)出色的印刷和回流特性。這種漿料在 80x130µm 焊盤(pán)尺寸的 008004 封裝上表現(xiàn)出 >90% 的轉(zhuǎn)移效率和出色的印刷工藝穩(wěn)定性，Cpk >2.00。

ALPHA OM-372 在 80x130µm 焊盤(pán)尺寸上提供出色的聚結(jié)，沒(méi)有回流后缺陷的跡象。

系列：OM-338

產(chǎn)品類型：無(wú)鉛錫膏

物理形式：粘貼

化學(xué)成分：SAC305

容器：罐子

尺寸：100g

符合標(biāo)準(zhǔn)：JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005、RoHS。

阿爾法 OM-338 特點(diǎn)：

最大限度地提高無(wú)鉛工藝的回流良率

出色的打印一致性和高處理能力

打印速度高達(dá) 200 毫米/秒，可加快打印周期

具有良好可焊性的寬回流曲線窗口

回流焊后優(yōu)異的焊錫和助焊劑化妝品

兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌?/p>