LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A

LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，環(huán)氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子

LOCTITE ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應(yīng)用而開發(fā)的產(chǎn)品，具有十分優(yōu)異的可靠性表現(xiàn)。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點(diǎn)附近的應(yīng)力，提高器件在冷熱循環(huán)測(cè)試中的表現(xiàn)。

低溫固化溫度

用于具有25μm幾何形狀的極精細(xì)的區(qū)域陣列器件，其中透明處理至關(guān)重要

最小化焊點(diǎn)處的感應(yīng)應(yīng)力以改善熱循環(huán)性能

低溫快速固化。

我們的工業(yè)膠粘劑包括熱熔膠、速干膠、壓敏粘合劑、螺紋鎖固劑、結(jié)構(gòu)膠粘劑等。

使用工業(yè)膠粘劑替代機(jī)械緊固、焊接和其他連接工藝，可有助于您的企業(yè)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如果您希望降低總制造成本，提高產(chǎn)品可靠性，或是優(yōu)化使用性能和延長(zhǎng)使用壽命，則應(yīng)當(dāng)盡早將膠粘劑納入到您的設(shè)計(jì)、制造和裝配過程之中。