產(chǎn)品特點
● 一體化設(shè)計的高精度運動平臺，保證芯片穩(wěn)定精準
● 測試載臺采用平面支撐，提升載臺的鋼性
● 可滿足多探針測試，可用于多芯同時探測，提升產(chǎn)能效益
● 高精密光學模組，結(jié)合圖像軟件算法，實現(xiàn)探針自動精確定位，安全可靠全自動測試
● 可對接市面上的主流測試機進行Docking測試
● CHUCK模塊化設(shè)計，選配、更換更加便捷
● 支持大電流測試，高低溫測試，WAT測試，高壓測試，高溫測試，壞點重測
應用領(lǐng)域
支持數(shù)字混合/SOC、汽車電子/電源產(chǎn)品、CIS/MEMS等類型芯片測試，可適用于8英寸、12英寸的晶圓測試。
主要產(chǎn)品功能與特點
| 功能 | 優(yōu)勢 | 效益 |
| 具有快速PMI檢測功能 | 大可視范圍可容納多個PMI功能執(zhí)行 | 針測結(jié)果自動化判斷，節(jié)省人力時間 |
| Z型平臺結(jié)構(gòu) | 提供優(yōu)異檢測力 | 減少針測偏移 |
| 相機掃描晶舟盒內(nèi)芯片位置 | 當錯誤發(fā)生時，機臺警報設(shè)備會自動儲存影像，方便工程師分析數(shù)值排除錯誤 | 利用實際影像的像素差異數(shù)值，可以計算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翹曲晶圓取片方案 |
| 高精度定位與載臺移動快速 | 提供高效率與一致性的針測結(jié)果 | 減少重測時間與人員判斷次數(shù) |
| 密實的結(jié)構(gòu)設(shè)計 | 空間小，節(jié)省占地空間 | 增加生產(chǎn)效率 |
| 兼容于他廠針測機設(shè)定文件格式 | 易于測試平臺轉(zhuǎn)換與可脫機編輯針測程序 | 節(jié)省時間與利用率 |
● 晶圓尺寸：8 & 12 inch (6”option)
● X, Y探礦區(qū)
X : ±175 mm
Y : ±165 mm
● 針力：300 Kg
● XY精度
X : ±1 μm
Y : ±1 μm
● 晶圓掃描（時間）：12/s
● 晶圓加載（時間）：65/s
● 晶圓交換（時間）：21/s
● 晶圓卸載（時間）：19/s
