Tamura田村TLF-206-107無鉛錫膏特點簡介:
· 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成
· 連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化,具有良好的穩(wěn)定性
· 高速印刷時也能顯示良好的穩(wěn)定性
· 印刷時暫停一段時間后依然具有良好的穩(wěn)定性
· 能有效降低空洞
· 能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題
· 無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
· 在0.4mm間距的微小零件上也顯示了良好的焊接性能
Tamura田村TLF-206-107無鉛錫膏規(guī)格參數(shù):
項目 | 特性 | 試驗方法 |
合金成分 | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | JIS Z 3282(1999) |
融點 | 216~221℃ | 使用DSC檢測 |
錫粉粒度 (μm) | 20~38μm | 使用雷射光折射法 |
錫膏含量 (%) | 88.8% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (Pa·s) | 180Pa.s | JIS Z 3284(1994) |