● TLF-204G-HFW特長: |
1. 使用15μm以下的微細粉末
2. 印刷性出色,在0201芯片搭載模式上可以適應。
3.對微細開口徑的濕潤性良好
4. 使用不含鹵素的助焊劑
5. 焊接后的助焊劑殘留物,可以用水基型清洗劑清洗
● TLF-204G-HFW規(guī)格: |
品名 | TLF-204-75 | 測試方法 |
合金構成(%) | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(2006) |
融點(℃) | 216-220 | DSC測定 |
焊料粒徑(μm) | 5-15 | 激光分析 |
助焊劑含量(%) | 11.3 | JISZ3197(2012) |
鹵素含量(%) | 0.0 | JISZ3197(2012) |
粘度(Pa·s) | 190 | JISZ3284-3(2014) |