● TLF-204-93K特長: |
·本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
·芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生;
·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
·連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化,具有良好的穩(wěn)定性;
·焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出的濕潤性;
·無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。
● TLF-204-93K規(guī)格: |
品名 | TLF-204-93K | 測試方法 |
合金構(gòu)成(%) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融點(℃) | 216-220 | DSC 測定 |
焊料粒徑(μm) | 20-41 | 激光分析 |
助焊劑含量(%) | 11.9 | JISZ3284(1994) |
鹵素含量(%) | 低于0.1 | JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) | 240 | JISZ3284(1994) |