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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-167特點:
l本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l連續(xù)印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩(wěn)定性
l芯片周邊錫珠基本不會產生;
l高溫回流下具有優(yōu)良的可焊性;
l無需清理焊劑殘余即可獲得的可靠性能.
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-167參數:
品名 | 特性 | 測試方法 |
合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融點 | 216~220oC | DSC測定 |
焊料粒徑 | 20~38μm | 激光分析 |
焊料顆粒形狀 | 球狀 | Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 | 11.7% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 200Pa·s | 25 oC 粘度計測量 |