TAMURA田村TLF-204-93KD無鉛錫膏特點簡介:
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 很少產(chǎn)生錫球
· 在CSP的0.4mm間距細調(diào)模式獲得良好的潤濕性
· 連續(xù)印刷時粘度變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定
· 可焊性,潤濕性良好在各個部分
· 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性
TAMURA田村TLF-204-93KD無鉛錫膏規(guī)格參數(shù):
項目 | 特性 | 試驗方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融點 | 216~220 ℃ | 使用DSC檢測 |
錫粉粒度 (μm) | 20~41um | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 (%) | 11.9±0.3% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.10%以下 | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (Pa·s) | 200±40 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計25℃ |
水溶液電阻試驗 | 2×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
絕緣電阻試驗 | 5×108Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
流移性試驗 | 0.15mm以下 | 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b* |
溶融性試驗 | 幾無錫球發(fā)生 | 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e* |
焊錫擴散試驗 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕情形 | JIS Z 3197(1986) |
錫渣粘性測試 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |