【已停產(chǎn),代替品TLF-402-13,點(diǎn)擊查看】
Tamura田村TLF-401-11無鉛錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
· 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/鉍)制成
· 可用普通空氣回流焊接
· 回流焊接溫度比Sn/Pb共晶錫膏的溫度更低
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性
· 焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出的濕潤(rùn)性
Tamura田村TLF-401-11無鉛錫膏規(guī)格參數(shù):
項(xiàng)目 | 特性 | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | Sn42.0/Bi 58.0 | JIS Z 3282(1999) |
融點(diǎn) | 139℃ | 使用DSC檢測(cè) |
錫粉粒度 (μm) | 25~45μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 (%) | 9.5% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (Pa·s) | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) |