功率半導(dǎo)體是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件，能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制作用。功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件(含模塊)以及功率IC等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件按照器件結(jié)構(gòu)可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
以MOSFET、IGBT以及SiC MOSFET為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應(yīng)用于汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、工業(yè)電機(jī)、儲能、航空航天和軍工等眾多領(lǐng)域。
隨著行業(yè)技術(shù)革新和新材料性能發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)朝復(fù)雜化演進(jìn)，功率半導(dǎo)體的村底材料朝大尺寸和新材料方向發(fā)展。以SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料迅速發(fā)展，它們通常具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高遷移率、高飽和電子速度、高電子密度、高溫穩(wěn)定性以及可承受大功率等特點(diǎn)，使其在光電器件、電力電子、射頻微波器件、激光器和探測器等方面展現(xiàn)出巨大的潛力。SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)電力電子器件也逐漸成為功率半導(dǎo)體器件的重要發(fā)展領(lǐng)城。另外，由于不同結(jié)構(gòu)和不同襯底材料的功奉半導(dǎo)體電學(xué)性能和成本各有差異，在不同應(yīng)用場景各具優(yōu)勢。
功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程，主要包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中，每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)又包含若干復(fù)雜的工藝制程。IGBT靜態(tài)測試臺+功率器件測試系統(tǒng)認(rèn)準(zhǔn)普賽斯儀表
靜態(tài)特性測試挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測試和驗(yàn)證也變得更加重要。通常，主要的功率半導(dǎo)體器件特性分為靜態(tài)特性、動(dòng)態(tài)特性、開關(guān)特性。靜態(tài)參數(shù)特性主要是表征器件本征特性指標(biāo)，與工作條件無關(guān)的相關(guān)參數(shù)，如很多功率器件的的靜態(tài)直流參數(shù)(如擊穿電壓、漏電流、閾值電壓、跨導(dǎo)、壓降、導(dǎo)通內(nèi)阻)等。
功率半導(dǎo)體器件是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式器件，兼有高輸入阻抗和低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn):同時(shí)半導(dǎo)體功率器件的芯片屬于電力電子芯片，需要工作在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下，對芯片的可靠性要求較高，這給測試帶來了一定的困難。市面上傳統(tǒng)的測量技術(shù)或者儀器儀表一般可以覆蓋器件特性的測試需求，但是寬禁帶半導(dǎo)體器件SiC(碳化硅)或GaN(氮化鎵)的技術(shù)卻極大擴(kuò)展了高壓、高速的分布區(qū)間。如何精確表征功率器件高流/高壓下的I-V曲線或其它靜態(tài)特性，這就對器件的測試工具提出更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。
更高精度更高產(chǎn)量
并聯(lián)應(yīng)用要求測試精度提離，確保一致性
終端市場需求量大，要求測試效率提高，UPH提升
更寬泛的測試能力
更寬的測試范圍、更強(qiáng)的測試能力
更大的體二極管導(dǎo)通電壓
更低的比導(dǎo)通電阻
提供更豐富的溫度控制方式
更科學(xué)的測試方法
掃描模式對閾值電壓漂移的影響
高壓低噪聲隔離電源的實(shí)現(xiàn)
高壓小電流測量技術(shù)、高壓線性功放的研究
低電感回路實(shí)現(xiàn)
柔性化測試能力
兼容多種模塊封裝形式
方便更換測試夾具
靈活配置，滿足不同測試需求
PMST系列IGBT靜態(tài)測試臺+功率器件測試系統(tǒng)是武漢普賽斯正向設(shè)計(jì)，精益打造的高精密電壓/電流測試分析系統(tǒng)，是一致能夠提供IV，CV、跨導(dǎo)等豐富功能的綜合測試系統(tǒng)，具有高精度、寬測量范圍、模塊化設(shè)計(jì)、輕松升級擴(kuò)展等優(yōu)勢，旨在全面滿足從基礎(chǔ)功率二極管、MOSFET. BJT、 IGBT到寬禁帶半導(dǎo)體SiC、GaN等晶圓、芯片、器件及模塊的靜態(tài)參數(shù)表征和測試，并具有著越的測量效率、一致性與可靠性。讓任何工程師使用它都能變成行業(yè)專家。
針對用戶不同測試場景的使用需求，普賽斯全新推出PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)、PMST-MP功率器件靜態(tài)參數(shù)半自動(dòng)化測試系統(tǒng)、PMST-AP功率器件靜態(tài)參數(shù)全自動(dòng)化測試系統(tǒng)三款功事器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)。
從實(shí)驗(yàn)室到小批量、大批量產(chǎn)線的全覆蓋
從Si IGBT. SiC MOS到GaN HEMT的全國蓋
從晶圓、芯片、器件、模塊到PM的全覆蓋
產(chǎn)品特點(diǎn)
高電壓、大電流
具有高電壓測量/輸出能力,電壓高達(dá)3500V(蕞大可擴(kuò)展至10kV)
具有大電流測量/輸出能力,電流高達(dá)6000A(多模塊并聯(lián))
高精度測量
納安級漏電流, μΩ級導(dǎo)通電阻
0.1%精度測量
模塊化配置
可根據(jù)實(shí)際測試需要靈活配置多種測量單元系統(tǒng)預(yù)留升級空間,后期可添加或升級測量單元
測試效率高
內(nèi)置專用開關(guān)矩陣,根據(jù)測試項(xiàng)目自動(dòng)切換電路與測量單元
支持國標(biāo)全指標(biāo)的一鍵測試
擴(kuò)展性好
支持常溫及高溫測試可靈活定制各種夾具
