一、產(chǎn)品特色
EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
二、技術(shù)數(shù)據(jù)
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng)，在蕞小的占位面積上結(jié)合了*的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。
EVG620 NT或*容納的EVG620NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。
三、光刻機(jī)特征
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /6''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
*的軟件功能以及研發(fā)與全 面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
四、附加功能
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)
1）曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
2）*的對(duì)準(zhǔn)功能：
手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
3）自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)：
動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)
對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法
4）EVG620 NT產(chǎn)能：
全自動(dòng)：批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米
5）對(duì)準(zhǔn)方式：
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 µm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材
鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 µm
NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 µm
6）曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
7）楔形補(bǔ)償：
全自動(dòng)軟件控制
8）曝光選項(xiàng)：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
六、系統(tǒng)控制
1）操作系統(tǒng)：
Windows
2）文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
3）多語(yǔ)言用戶GUI和支持：
CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
4）實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除
5）工業(yè)自動(dòng)化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
6）納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ®
