1. 集成光刻系統(tǒng)
光刻機Track系統(tǒng)通過*集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對準和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動化功能，完善了EVG光刻機產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機Track系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后將*結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓退回。
2. HERCULES量產(chǎn)型光刻機系統(tǒng)（LithographyTrack System）
這里所描述的HERCULES ®是一個高容量的光刻機系統(tǒng)平臺，整合整個光刻工藝過程在一個系統(tǒng)中，縮小處理步驟和減少了對操作員的依賴。
3. 技術(shù)數(shù)據(jù)
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG已有的光學掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的，彎曲的，矩形的，小直徑的晶片，甚至是設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（蕞大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。
4. 特征
1）生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點
2）多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理
3）高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征
4）CoverSpin 旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層均勻性
5）OmniSpray 涂層，用于高地形表面的優(yōu)化涂層
6）NanoSpray 用于涂層和保護通孔結(jié)構(gòu)
7）自動掩模處理和存儲
8）光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒
9）使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理
10）返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統(tǒng)
11）多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
圖1 光刻結(jié)果
5. 技術(shù)數(shù)據(jù)
5.1 對準方式
上側(cè)對準：≤±0.5 µm
底側(cè)對準：≤±1,0 µm
紅外校準：≤±2,0 µm，具體取決于基板材料
5.2 *的對準功能
手動對準
自動對準
動態(tài)對準
5.3 對準偏移校正
自動交叉校正/手動交叉校正
大間隙對準
5.4 工業(yè)自動化功能
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
5.5 曝光源
汞光源/紫外線LED光源
5.6 曝光設(shè)定
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
5.7 楔形補償
全自動-SW控制
非接觸式
5.8 曝光選項
間隔曝光/批量曝光/扇區(qū)曝光
5.9 系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
5.10 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
5.11 實時遠程訪問，診斷和故障排除
