錫粉:Sn99.0Ag0.3Cu0.7
通用型無鉛錫膏 熔點:217-225℃
1、錫點較光亮、無錫珠、無立碑、電氣性能良好、成本適中。
2、可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗坍塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。
3、有著優(yōu)異的抗干能力,在連續(xù)印刷條件下仍能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。
項目明細(xì) | 錫銀銅無鉛錫膏 | 0.3銀無鉛錫膏 |
編號 | BD-965 | BD-965A |
合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
熔點(℃) | 217℃ | 220℃ |
外觀 | 淡灰色,圓滑狀 | 淡灰色,圓滑狀 |
焊劑含量(wt%) | 11±0.5 | 11±0.5 |
鹵表含量(wt%) | RMA型 | RMA型 |
粘度(25℃時pa.s) | 180±10 | 190±10 |
顆粒體積(μm) | 25-45 | 25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | >1×105 |
銘酸銀紙測試 | 合格 | 合格 |
銅板腐蝕測試 | 合格 | 合格 |
表面絕緣40℃/90RH | >1×1013 | >1×1013 |
擴展率(%) | >90 | >85 |
錫珠測試 | 合格 | 合格 |