【儀表網(wǎng) 儀表上游】導讀：近日，半導體封裝測試服務提供商芯德半導體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領投，OPPO、恒信華業(yè)、國投招商等機構(gòu)跟投。
 

　　今年8月，芯德半導體完成A輪融資，投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等，老股東晨壹資本追加投資。值得一提的是，芯德半導體A輪及A+輪融資合計超10億元。
 

　　據(jù)悉，芯德半導體成立于2020年9月，是國內(nèi)少有的能夠同時掌握多種先進封裝技術(shù)的企業(yè)。芯德半導體可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，公司聚焦凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝(2.5D/3D)等先進封裝技術(shù)，致力于成為國內(nèi)較好的集成電路先進封裝企業(yè)。核心團隊在行業(yè)深耕多年，在封裝領域有著豐富的生產(chǎn)和運營管理經(jīng)驗，成立僅半年時間，一期高端封裝項目54，000平方米標準化廠房已竣工投產(chǎn)。
 

　　近日，半導體封裝測試服務提供商芯德半導體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領投，OPPO、恒信華業(yè)、國投招商等機構(gòu)跟投。
 

　　據(jù)了解，本次募集資金將主要用于新一代封測技術(shù)的研發(fā)，加速芯德半導體在更高技術(shù)領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創(chuàng)新空間；其次，將用于加大先進封裝設備投入、擴充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。
 

　　目前，芯德半導體已獲得來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領域多個頭部客戶的認可，正快速高效地進行更多新品的導入，逐步開拓市場份額，產(chǎn)品質(zhì)量已具備同國內(nèi)外品牌同臺競爭的實力。
 

　　在中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的半導體封裝測試行業(yè)更是充滿生機。
 

　　2011-2019年，我國半導體封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達到2509.5億元，同比增長6.8%，發(fā)展前景可期。