【儀表網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)報(bào)道】過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)漫長(zhǎng)的寒冬，高庫(kù)存積壓如山，市場(chǎng)需求如墜冰谷，投資銳減，產(chǎn)能紛紛下降。整個(gè)行業(yè)仿佛在黑暗中艱難摸索，每一步都充滿了未知與挑戰(zhàn)。
 

　　然而，寒冬總會(huì)過(guò)去，如今人們都在熱切地關(guān)注：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否已熬過(guò)這段艱難時(shí)期？今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)能否一掃陰霾，迎來(lái)期盼已久的翻身時(shí)刻？
 

　　為探尋半導(dǎo)體市場(chǎng)是否復(fù)蘇，本文將綜合多方面數(shù)據(jù)深入剖析，包括機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)、細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)和龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況。
 

　　01
 

　　市場(chǎng)表現(xiàn)如何？數(shù)據(jù)說(shuō)話
 

　　Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 15.2%，環(huán)比下降 5.7%
 

　　根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售總額為 1377 億美元，同比增長(zhǎng) 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。2024年3月的銷售額與 2024 年2月相比下降了 0.6%，全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)在3月有所放緩，經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)開(kāi)始?jí)旱谷斯ぶ悄軐?duì)芯片定價(jià)的推動(dòng)。
 

　　具體到區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)，3月中國(guó)市場(chǎng)同比增幅最大，達(dá)27.4%。其次是美洲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)26.3%、亞太/所有其他地區(qū)同比增長(zhǎng)11.1%，歐洲和日本的銷量有所下滑，分別為同比下降6.8%與9.3%。再看環(huán)比情況，中國(guó)的月度銷售額與上月持平，但美洲地區(qū)環(huán)比下降0.1%，歐洲環(huán)比下降0.9%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)環(huán)比下降1.2%，日本環(huán)比下降2.0%。
 

　　Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%
 

　　2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1499億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2024年第二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持強(qiáng)勁，季度銷售額自2023年第四季度以來(lái)首次環(huán)比增長(zhǎng)。”具體到6月份，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了500億美元，比5月份的491億美元增長(zhǎng)了1.7%。
 

　　具體到區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)，美洲市場(chǎng)表現(xiàn)最為強(qiáng)勁，同比增幅達(dá)到了42.8%；中國(guó)市場(chǎng)錄得21.6%的同比增長(zhǎng)；亞太/所有其他地區(qū)銷售額增長(zhǎng)12.7%；日本市場(chǎng)同比下滑5.0%；歐洲市場(chǎng)同比下滑11.2%。在環(huán)比增長(zhǎng)方面，美洲、日本和中國(guó)的銷售額在6月份均實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，分別為6.3%、1.8%和0.8%。然而，歐洲和亞太/所有其他地區(qū)的銷售額有所下降，分別為-1.0%和-1.4%。
 

　　7、8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)樂(lè)觀
 

　　Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)還未曾公布，不過(guò)7、8月的這一數(shù)據(jù)已經(jīng)為今年帶來(lái)預(yù)喜信號(hào)。
 

　　今年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到513.2億美元，同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%。7月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)同比大幅增長(zhǎng)，月銷售額連續(xù)第四個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。
 

　　具體到區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)，美洲市場(chǎng)7月份增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)40.1%，中國(guó)同比增長(zhǎng)19.5%，除中國(guó)、日本外亞太其他地區(qū)的銷售額也同比上漲16.7%，但日本、歐洲的銷售額分別同比下降0.8%與12.0%。
 

　　今年8月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531.2億美元，較去年同期大幅增長(zhǎng)20.6%，創(chuàng)下了8月單月銷售額的歷史新高。這一增長(zhǎng)動(dòng)力主要源自生成式人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)，使得全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)10個(gè)月超越去年同期水平。
 

　　具體到區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)，美洲市場(chǎng)表現(xiàn)尤為搶眼，銷售額達(dá)到165.6億美元，同比增長(zhǎng)率高達(dá)43.9%，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)的重要力量。相較之下，歐洲市場(chǎng)則略顯疲態(tài)，銷售額為42.6億美元，同比下降9.0%。
 

　　亞洲市場(chǎng)方面，日本銷售額達(dá)到40億美元，同比增長(zhǎng)2.0%，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。而中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)同樣不俗，銷售額同比增長(zhǎng)19.2%，達(dá)到154.8億美元，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。此外，不包括日本和中國(guó)的亞太地區(qū)及其他地區(qū)也實(shí)現(xiàn)了17.1%的同比增長(zhǎng)，銷售額達(dá)到128.2億美元。
 

　　可以看到，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷售額已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)月的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這種銷售額的大幅上揚(yáng)，有力地表明全球半導(dǎo)體需求正在強(qiáng)勁復(fù)蘇。這一積極變化主要得益于 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展。尤其是在 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域，相關(guān)需求呈現(xiàn)出激增的態(tài)勢(shì)，這些領(lǐng)域已然成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
 

　　除了研究機(jī)構(gòu)給出的市場(chǎng)數(shù)據(jù)之外，價(jià)格、庫(kù)存以及產(chǎn)能利用率這幾個(gè)方面，是能夠最為直觀地反映該行業(yè)市場(chǎng)變化情況的重要指標(biāo)。下面筆者將從這三個(gè)角度對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)研究。
 

　　02
 

　　從價(jià)格、庫(kù)存、產(chǎn)能利用率看市場(chǎng)行情
 

　　從價(jià)格看市場(chǎng)行情
 

　　從各芯片品類的價(jià)格上看，存儲(chǔ)芯片依舊是漲價(jià)的 “主力軍”。
 

　　根據(jù)集邦咨詢此前數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度 DRAM 價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng) 20%，第二季度增長(zhǎng) 13% 至 18%，第三季度增長(zhǎng) 8% 至 13%；NAND Flash 第一季度價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng) 23% 至 28%，第二季度增長(zhǎng) 15% 至 20%，第三季度增長(zhǎng) 5% 至 10%。不過(guò)，隨著市場(chǎng)進(jìn)入最后一個(gè)季度，存儲(chǔ)市場(chǎng)的熱度迅速降溫。TrendForce預(yù)估第四季度存儲(chǔ)器均價(jià)漲幅將大幅縮減，其中一般型DRAM漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂；與此同時(shí)，NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況；用戶端固態(tài)硬盤的價(jià)格預(yù)計(jì)將下降5%至10%。
 

　　除了存儲(chǔ)芯片外，功率半導(dǎo)體的價(jià)格在今年年初也迎來(lái)小幅回溫。年初，三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%～20%，藍(lán)彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%～18%，高格芯微全線產(chǎn)品上調(diào)10%～20%，捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5%～10%等。進(jìn)入5-6月，華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技等功率大廠又先后有新的談價(jià)動(dòng)作。
 

　　與此同時(shí)，漲價(jià)潮甚至已經(jīng)開(kāi)始從元器件向晶圓代工端擴(kuò)散。根據(jù)最新的市場(chǎng)消息，臺(tái)積電3nm代工計(jì)劃漲價(jià)5%以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10%～20%的漲幅，摩根士丹利在報(bào)告中提示，華虹半導(dǎo)體晶圓廠目前的利用率已經(jīng)超過(guò)了100%，預(yù)計(jì)在下半年可能會(huì)將晶圓價(jià)格上調(diào)10%。
 

　　從庫(kù)存看市場(chǎng)行情
 

　　從主要芯片設(shè)計(jì)公司的庫(kù)存情況來(lái)看，IC設(shè)計(jì)行業(yè)從2022年下半年起開(kāi)始較長(zhǎng)去庫(kù)存周期，經(jīng)過(guò)兩年去庫(kù)存變化，下游渠道和客戶庫(kù)存結(jié)構(gòu)已基本恢復(fù)，部分領(lǐng)域已迎來(lái)大規(guī)?；謴?fù)和爆發(fā)。
 

　　以SW行業(yè)為分類標(biāo)準(zhǔn)，分立器件、模擬芯片、數(shù)字芯片為IC設(shè)計(jì)公司細(xì)分統(tǒng)計(jì)口徑。2024年上半年半導(dǎo)體行業(yè)收入2737.72億元，同比增加30.2%，其中IC設(shè)計(jì)板塊實(shí)現(xiàn)收入865.20億元，同比增加27.5%，模擬芯片收入386.29億元，同比增加24.4%，數(shù)字芯片收入287.60億元，同比增加41.4%，分立器件收入191.30億元，同比增加16.2%。
 

　　庫(kù)存周轉(zhuǎn)方面，截至2024年上半年，IC設(shè)計(jì)板塊整體存貨為28.28億元，同比增長(zhǎng)2.1%，其中分立器件和數(shù)字芯片存貨保持穩(wěn)定，模擬芯片公司存貨同比提升7.6%，行業(yè)庫(kù)存提升主要為下半年消費(fèi)電子旺季備貨?？偟膩?lái)看，細(xì)分行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降，其中數(shù)字芯片和模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為305.94、244.08，分別同比降低11.2%和20.1%，分立器件存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為224.14，同比增加9.9%?？傮w來(lái)看，IC設(shè)計(jì)板塊行業(yè)去庫(kù)效果明顯。
 

　　從產(chǎn)能利用率看市場(chǎng)行情
 

　　從各晶圓代工廠的實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率正全面回升。臺(tái)積電除先進(jìn)制程 3 納米、4/5 納米持續(xù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)外，成熟制程 22/8 納米產(chǎn)能利用率也在回歸。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電 3 納米晶圓的月產(chǎn)能正從 10 萬(wàn)片逐步上升到約 12.5 萬(wàn)片。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠 2024 年上半年產(chǎn)能利用率為 60% - 65%，預(yù)估下半年將恢復(fù)到 75% - 80%。
 

　　中芯國(guó)際月產(chǎn)能由 2024 年第一季的 81.45 萬(wàn)片 8 英寸晶圓約當(dāng)量增加至第二季的 83.70 萬(wàn)片 8 英寸晶圓約當(dāng)量，產(chǎn)能利用率由第一季的 80.8% 升至第二季的 85.2%。2024 年第二季度，中芯國(guó)際出貨超過(guò) 211 萬(wàn)片 8 英寸晶圓約當(dāng)量，環(huán)比增長(zhǎng) 17.7%。在出貨量的拉動(dòng)下，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率提升明顯。
 

　　華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也快速提升。2024 年第一季度，華虹半導(dǎo)體總產(chǎn)能利用率為 91.7%，較上季度提升 7.6 個(gè)百分點(diǎn)。二季度末，公司月產(chǎn)能 39.1 萬(wàn)片 8 英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為 97.9%，較上季度提升 6.2 個(gè)百分點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體的第二條 12 英寸生產(chǎn)線建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中，預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)，屆時(shí)公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺(tái)將得到進(jìn)一步拓展和提升。
 

　　據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%，同比增長(zhǎng)5%，環(huán)比增長(zhǎng)1%。群智咨詢預(yù)計(jì)，2024年第四季度各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至81%～82%左右，代工價(jià)格也趨穩(wěn)并尋求漲價(jià)可能。總體而言，成熟制程的降價(jià)潮已告一段落。
 

　　最后市場(chǎng)行情的直接表現(xiàn)，便體現(xiàn)在公司的業(yè)績(jī)上，因此半導(dǎo)體行業(yè)究竟復(fù)蘇態(tài)勢(shì)如何？從主要半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)軌跡中也可一探究竟。
 

　　03
 

　　主流半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)
 

　　對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的冷暖，身處其中的企業(yè)最能感知。
 

　　截至2024年9月1日，Wind數(shù)據(jù)申銀萬(wàn)國(guó)分類的159家半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)全部披露2024年半年報(bào)。
 

　　117家公司在2024上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)，其中德明利、佰維存儲(chǔ)、大為股份、江波龍、和林微納等10家企業(yè)營(yíng)收翻倍。
 

　　超七成企業(yè)歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)為正，凈利潤(rùn)達(dá)到10億元以上的公司有3家，分別是北方華創(chuàng)、中芯國(guó)際、韋爾股份。
 

　　61家公司歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超30%，36家公司凈利潤(rùn)同比增速超100%。增速前五名的英集芯、長(zhǎng)川科技、全志科技、韋爾股份、瑞芯微，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率分別達(dá)到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。
 

　　TechInsights研究指出，2024年上半年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)24%，預(yù)計(jì)下半年將繼續(xù)以29%的速度猛增。
 

　　隨著近日A股半導(dǎo)體公司三季度成績(jī)單陸續(xù)出爐，行業(yè)復(fù)蘇仍在進(jìn)行中。
 

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月17日，A股半導(dǎo)體板塊已有14家上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等10家公司業(yè)績(jī)預(yù)增，全志科技與思特威兩家公司實(shí)現(xiàn)扭虧，但仍有芯聯(lián)集成、芯原股份兩家續(xù)虧。
 

　　其中，全志科技以凈利潤(rùn)781.09%～858.93%的增幅居于首位，該公司上年同期虧損2056萬(wàn)元，今年盈利約1.4億元～1.56億元。全志科技在2023年一季度虧損，是近5年來(lái)同期首次虧損。2023年底凈利潤(rùn)回正，今年以來(lái)，盈利情況進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，符合半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇趨勢(shì)。
 

　　晶合集成，前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2.7億元～3億元，同比增長(zhǎng)744.01%～837.79%。韋爾股份以515.35%～569.64%的增幅排在當(dāng)前第三位，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約22.57億元～24.67億元。
 

　　關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，全志科技在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，報(bào)告期內(nèi)，公司把握下游市場(chǎng)需求回暖的機(jī)會(huì)，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，出貨量提升使得營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約50%，營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)帶動(dòng)了凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。
 

　　韋爾股份在公告中稱，報(bào)告期內(nèi)，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司的營(yíng)業(yè)收入和毛利率實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)；此外，為更好地應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績(jī)顯著提升。
 

　　瑞芯微發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，依托公司在AIoT的持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在汽車電子，以及工業(yè)、行業(yè)類、消費(fèi)類等市場(chǎng)的提升，疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季，公司在今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)。其中第三季度營(yíng)業(yè)收入約9.11億元，同比增長(zhǎng)約51.42%、環(huán)比增長(zhǎng)約29.18%，創(chuàng)歷史單季度新高；第三季度凈利潤(rùn)約1.57億元至1.77億元，同比增長(zhǎng)約199.39%至237.47%、環(huán)比增長(zhǎng)約36.57%至53.95%，均實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。
 

　　總的來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)在市場(chǎng)和政策方面向上趨勢(shì)已得到確認(rèn)。從過(guò)去十年數(shù)據(jù)來(lái)看，行業(yè)景氣周期交替出現(xiàn)，如 2013年第一季度-2014年第四季度景氣上行，之后進(jìn)入景氣下行階段，2019年第四季度-2021年第四季度景氣度上升后， 2022年第一季度-2023年第一季度又陷入疲軟。而據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體季度銷售額同比增速自 2023年一季度觸底后跌幅收窄，四季度同比轉(zhuǎn)正，依歷史規(guī)律，新的景氣周期正在醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)正在這一波上升周期中醞釀驚喜。