優(yōu)勢

● 對各種晶圓的表面進(jìn)行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量

● 簡單、精確、快速、可重復(fù)的測量方式，多功能

● 強(qiáng)大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（ 500 度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊

適用對象

2寸 - 8寸 / 12寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面。

適用領(lǐng)域

● 半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查

● 半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開發(fā)

● 半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

檢測原理

● 晶圓制程中會(huì)在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應(yīng)力會(huì)對工藝良率產(chǎn)生重要影響

● 采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應(yīng)力分布，具有非接觸、免機(jī)械掃描和高采樣率特點(diǎn)，12 英寸晶圓全口徑測量時(shí)間低于 30s

● 通過 Stoney 公式及相關(guān)模型計(jì)算晶圓應(yīng)力分布

實(shí)測案例

測量分析軟件

三維測量分析軟件易用性強(qiáng)，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計(jì)（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜應(yīng)力及分布、模擬加熱循環(huán)、曲率、多項(xiàng)式擬合、空間濾波和數(shù)據(jù)導(dǎo)出等。