C系列探針臺(tái)通過增加屏蔽腔體的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)無電磁干擾 (EMI) /射頻干擾 (RFI)和不透光的測(cè)量環(huán)境,可在非真空條件下實(shí)現(xiàn)高低溫測(cè)試需求。
產(chǎn)品亮點(diǎn):C系列手動(dòng)探針臺(tái)
- 氣控式卡盤移動(dòng)平臺(tái)
- 可升降式針座平臺(tái)
- 的3倍率成像技術(shù),顯著提升測(cè)試效率
- 屏蔽腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
產(chǎn)品參數(shù):C系列手動(dòng)探針臺(tái)
卡盤XY移動(dòng)平臺(tái)(標(biāo)準(zhǔn)配置)
XY行程范圍 | 300 mm x300 mm (12"x12") |
XY行程 | 300mm x 300 mm(滿足大范圍行程測(cè)試) |
移動(dòng)精度/分辨率 | < 1.0 µm (0.04 mils) (~0.8 mm/rev) |
平面性 | ±5µm |
theta行程 | 粗調(diào):360° |
微調(diào)精度:± 8.0° (optional)* | |
分辨率:7.5 x 10-3 gradient | |
運(yùn)動(dòng)控制 | 氣控+無牙螺母控制 |
Z軸升降 | 快速升降:3mm |
微調(diào)升降:0-13mm,精度:≤2µm |
針座平臺(tái)
材料 | 鋼鍍鎳 |
針座數(shù)量 | 8 DC and 4 RF(取于針座配置) |
卡盤到針座平臺(tái)下底面距離 | |
Z-height運(yùn)動(dòng)范圍 | Max.0-40mm (取于卡盤配置) |
Separation lift | 3段:分離(300µm),Load裝載(5mm),不間斷升降(0-40mm) |
接觸重復(fù)性 | < ±1µm (0.08 mils) |
RF 針座固定 | 磁力吸附/真空吸附 |
DC 針座固定 | 磁力吸附/真空吸附 |
(*規(guī)格和設(shè)計(jì)如有更改,恕不另行通知。)