設(shè)備描述及主要配置
機(jī)臺(tái)針對(duì) 4 寸晶圓后端制程設(shè)計(jì),用于單片清洗。
機(jī)臺(tái)為半自動(dòng)機(jī)臺(tái),人工將晶圓放置于 Chuck 上后,機(jī)臺(tái)自動(dòng)完成工藝過(guò)程,再由人工收回晶圓。
晶圓通過(guò)真空吸附在 Chuck 上,電機(jī)帶動(dòng)晶圓做離心式旋轉(zhuǎn),同時(shí)配合藥液完成清洗工藝。
工藝參數(shù)
空載轉(zhuǎn)速: 2000 rpm;
最小調(diào)整量:3rpm;
轉(zhuǎn)速精度: ±2rpm(50-3000rpm)
顆粒:直徑>0.5um,數(shù)量<35ea;
正面無(wú)沾污、印跡、劃傷等外觀異常
清洗時(shí)間:60s(根據(jù)清洗循環(huán)次數(shù)和效果決定)