反應離子刻蝕(Reactive Ion Etching, RIE)是指在平板電極間施加射頻電壓,通過產(chǎn)生的等離子體對樣品進行化學和物理刻蝕。矽碁科技提供各類定制化RIE設備,廣泛應用于氧化硅、氮化硅及各類電介質(zhì)材料刻蝕,此外矽碁還可以提供電感耦合反應離子刻蝕機(ICP-RIE),該機型可提供更高的等離子濃度,適合金屬等其他材料的刻蝕。
技術(shù)參數(shù):
1 基片尺寸可定制;
2 多層式工藝氣體導入,氣體分布均勻;
3 獨立MFC控制箱,可靈活擴充工藝氣路;
4 基板水冷系統(tǒng),保持刻蝕時基板溫度恒定;
5 刻蝕均勻性優(yōu)于 ±5%;