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KRI 射頻離子源 RFICP 380 和 分子泵組用于濺射沉積 Cu 薄膜
薄膜表面粗糙度與機械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強度、接觸剛度、振動和噪聲等有重要關(guān)系, 直接決定機械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性. 因此, 某薄膜制造商為了獲得優(yōu)質(zhì)的 Cu 薄膜, 采用伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 380 、霍爾離子源 eH 2000 和 分子泵組 Hicube 30 Eco 輔助濺射沉積 Cu 薄膜.
該制造商的鍍膜機設(shè)備采用雙離子束濺射沉積系統(tǒng), 該設(shè)備的本底真空為5x10-5 Pa, 濺射氣體使用 Ar+ 粒子, 靶材成分為 99.99% Cu, 襯底為硅片.
其雙離子束濺射沉積系統(tǒng)工作示意圖如下:
其中雙離子源中的一個離子源適用于濺射靶材, 另個離子源是用于基材的預(yù)清洗.
用于濺射的離子源采用伯東的 KRI 聚焦型射頻離子源 380,
伯東 KRI 聚焦型射頻離子源 RFICP 380 技術(shù)參數(shù):
射頻離子源型號 | RFICP 380 |
Discharge 陽極 | 射頻 RFICP |
離子束流 | >1500 mA |
離子動能 | 100-1200 V |
柵極直徑 | 30 cm Φ |
離子束 | 聚焦 |
流量 | 15-50 sccm |
通氣 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型壓力 | < 0.5m Torr |
長度 | 39 cm |
直徑 | 59 cm |
中和器 | LFN 2000 |
推薦理由:
聚焦型濺射離子源一方面可以增加束流密度, 提高濺射率; 另一方面減小離子束的散射面積, 減少散射的離子濺射在靶材以外的地方引起污染
用于預(yù)清洗的離子源是采用伯東 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 2000
伯東 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 2000 技術(shù)參數(shù):
離子源型號
| 霍爾離子源 eH2000 |
Cathode/Neutralizer | F or HC |
電壓 | 50-300V |
電流 | 10A |
散射角度 | >45° |
可充其他 | Ar, O2, N2, H2, organic precursors, others |
氣體流量 | 2-75sccm |
高度 | 4.0“ |
直徑 | 5.7“ |
水冷 | 是 |
其濺射室需要沉積前本底真空抽到1×10-5Pa, 經(jīng)推薦采用伯東分子泵組 Hicube 30 Eco, 其技術(shù)參數(shù)如下:
分子泵組 Hicube 30 Eco 技術(shù)參數(shù)
泵組型號 | 進氣法蘭 | 分子泵 | 抽速 | 極限真空 | 前級泵型號 | 前級泵 |
Hicube 30 Eco | DN 40 ISO-KF | Hipace 30 | 22 | 1X10-7 | MVP 030-3 | 1.8 |
實際運行結(jié)果:
伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質(zhì)譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國HVA 真空閥門, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機等進口品牌的代理商.
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