隨著納米科學(xué)的發(fā)展，電子探針分析變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性：電子束能量降低，反應(yīng)氣體使用的增加，保持高分辨率越來(lái)越依賴于保持低碳污染狀態(tài)和低HC污染水平。 順流等離子工藝可以快速、方便地消除碳?xì)浠衔锏奈廴静⑦M(jìn)行樣品清洗。 與傳統(tǒng)的“等離子清洗器”中的動(dòng)能清洗不同，順流等離子清洗過(guò)程是一個(gè)溫和的化學(xué)過(guò)程（無(wú)動(dòng)力沖擊）。 這一過(guò)程地改變了清除真空腔中碳和碳?xì)浠廴镜姆椒ā?br style="box-sizing:border-box;">
該工藝可高效地清潔大容積腔室和嚴(yán)重污染的表面。 GV10x 等離子清洗器只需1/10的時(shí)間即可清潔鏡腔，因?yàn)樗鼤?huì)使空氣產(chǎn)生更高濃度的氫離子和氧離子，從而達(dá)到去污目的，其效果更為溫和。. 客戶說(shuō)“……使用GV10x，我們可以在1/10的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的清潔，比起傳統(tǒng)方式，我們可在大面積鏡腔里更均勻地控制碳?xì)浠衔锏奈廴?。?
與使用冷凝捕集器、氮?dú)獯祲m和其他等離子清潔器去污染的傳統(tǒng)方法相比，GV10x等離子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。 GV10x具有更大的功率和壓力范圍（5到100瓦，2到<0.005 Torr），代表了SEM和其他分析儀器（包括Mas-Spec、XPS等）中碳和碳?xì)浠衔锟刂七_(dá)到了典范式的轉(zhuǎn)變。
原子氧和氫將表面碳轉(zhuǎn)化為氣態(tài)分子，不再像傳統(tǒng)的方式那樣只將其固化或吸附，而是將氣態(tài)分子從鏡腔中抽出，從而達(dá)到去污效果。 聚合沉積物等人工樣品可在>5分鐘的循環(huán)中被掃除掉。 由于不頻繁的清洗周期，QWK™的配置結(jié)構(gòu)允許GV10x 等離子清洗器可以在多個(gè)EM工具中保持較低的HC水平。
集團(tuán)提供了可驅(qū)動(dòng)和操作GV10x等離子體源的控制器。 實(shí)驗(yàn)室用戶可依需求選擇BT控制器或2U控制器。
從Windows軟件或觸摸屏，操作員可以：在運(yùn)行期間進(jìn)行設(shè)置和監(jiān)控，可將功率從10瓦更改為99瓦。 從等離子源調(diào)整進(jìn)氣量可選擇2 Torr <<5 mTorr的壓力范圍。GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳?xì)湮廴荆鵁o(wú)需中斷TMP系統(tǒng)的軟件控制。 GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳?xì)湮廴荆鵁o(wú)需中斷TMP系統(tǒng)的軟件控制。
Key Features
- 在小于5 mTorr至2 Torr的條件下，無(wú)需中斷TMP即可調(diào)節(jié)等離子體壓力
- 50瓦時(shí)可重復(fù)去污率為1.5納米/分鐘
- 低工作壓力產(chǎn)生均勻清洗效果
- 減少污染的效率比其他等離子清洗器高10倍以上
- 順流等離子體-無(wú)加熱和濺射損傷
- 光隔離控制器保護(hù)SEM軟件
- 短期內(nèi)即可獲得投資回報(bào)
離子源的特點(diǎn)
電感耦合等離子體源
提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch™附件
Qwk-Switch™快速接頭– 實(shí)現(xiàn)儀器之間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換
控制器的特點(diǎn)
通過(guò)觸摸屏或Windows系統(tǒng)進(jìn)行操作
明亮靈敏的觸摸屏
可調(diào)射頻功率：5-100瓦
可調(diào)清洗時(shí)間，配置循環(huán)進(jìn)度條
密碼保護(hù)設(shè)置
垂直于地面的更小的占地面積（2U控制器）
