了解低溫等離子表面處理設(shè)備增加結(jié)合力

1.1 等離子表面處理設(shè)備清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。

化學清洗:表面反應(yīng)以化學反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。 
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有機物→CO2+H2O 
從反應(yīng)式可見，氧等離子體通過化學反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。 
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O 
從反應(yīng)式可見，氫等離子體通過化學反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。 
物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。 
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發(fā)性沾污 
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產(chǎn)生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環(huán)氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。 
物理化學清洗：等離子設(shè)備表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學反應(yīng)均起重要作用。 
1.2 等離子清洗設(shè)備 

                            了解低溫等離子表面處理設(shè)備增加結(jié)合力

等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用等離子射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。使用等離子是清洗方法中為*的剝離式清洗，其大優(yōu)勢在于清洗后無廢液，大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。