【儀表網 儀表上游】10月14日，第三屆IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國半導體博覽會(IC China 2020)在上海開幕。受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出強勁陣容，會上國內外產業(yè)界人物、中國工程院學術“大牛”群星云集。
中國工程院院士吳漢明分享了他對中國半導體產業(yè)的思考，認為要實現(xiàn)產業(yè)發(fā)展，需破除戰(zhàn)略性、產業(yè)性兩大壁壘。
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長周子學，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨等商業(yè)大佬現(xiàn)身會場進行內容分享，暢談5G、AI等新技術將帶來的產業(yè)變革；上海集成電路產業(yè)投資基金董事長沈偉國則分享了IC企業(yè)在科創(chuàng)板上市的相關新訊。
此外，美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson以視頻方式“云”現(xiàn)身，分享半導體分工對產業(yè)發(fā)展的推動作用。
一、中國工程院院士吳漢明：集成電路產業(yè)發(fā)展需突破兩大壁壘
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明認為，中國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新的發(fā)展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰(zhàn)略性、產業(yè)性的兩大壁壘。
在戰(zhàn)略性壁壘上，中國集成電路產業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會的重重困鎖，在先進工藝制程、裝備、材料、設計IP、EDA軟件等各個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。
吳漢明指出，中國半導體產業(yè)短板中的短板是半導體設備，國產化鏈條中，先進光刻機、先進封測設備領域幾乎空白。
中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨的另一大壁壘是產業(yè)化的壁壘。吳漢明回顧了過去五六十年以來，中國半導體產業(yè)發(fā)展的脈絡。
從中國IC產業(yè)的起步時間來看，中國與美日等先進國家之間的差距并不大。但是在推進產業(yè)化過程中，中國逐步與外國拉開差距。目前，中國半導體基礎研究薄弱、產業(yè)技術儲備匱乏。
要應對這兩大壁壘，關鍵在于形成相對可控的產業(yè)鏈、掌握核心技術。
吳漢明認為，當芯片制程推進至20nm以下，就進入了“后摩爾時代”，經典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對于中國集成電路產業(yè)來說，發(fā)展面向新材料新工藝發(fā)展基礎研究，將是突破壁壘的關鍵。
他同時指出，“研究是方法，產業(yè)才是目的”，應積極推動先進研究成果落地。
二、中芯周子學：疫情沖擊下半導體產業(yè)體現(xiàn)“韌勁”
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長周子學分享了2020上半年中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況。
2020上半年，中國集成電路銷售額達到3539億元，同比增長16.1%，上半年中國集成電路進出口同樣保持著良好的增長勢頭。
他指出，在疫情對經濟的沖擊中，中國集成電路產業(yè)體現(xiàn)了極強的韌勁。在這背后，一方面疫情對信息產業(yè)的終端、物流等方面需求造成了負面影響；但另一方面，線上辦公、視頻會議、網絡授課等需求，以及5G新興應用的興起，也為產業(yè)帶來新的機遇。
從長遠來看，在疫情蔓延和經濟衰退的陰影下，半導體產業(yè)作為高度化的產業(yè)，仍面臨許多不確定因素。
三、紫光展銳周晨：5G發(fā)展“不可逆”
據8月份統(tǒng)計數(shù)據，中國5G用戶數(shù)量已超過1.1億，5G用戶平均流量接近翻倍。紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨認為，盡管5G應用還未大規(guī)模普及，但在5G芯片的驅動下，這一天終將到來。
移動互聯(lián)網是典型的技術驅動型的業(yè)務，而技術驅動型應用的一大特征就是體驗不可逆。
周晨以4G技術的發(fā)展過程為例說明，2016年，4G用戶數(shù)快速增長，但流量消費相對滯后；2018年，4G應用市場實現(xiàn)爆發(fā)，4G大帶寬應用的使用時長大幅增加。“現(xiàn)在，若是把手機從4G退回到3G，會發(fā)現(xiàn)絕大部分應用幾乎都不可使用了。”他說。
從帶寬來看，理論上5G相比4G能帶來10倍到20倍的速度提升，這意味著5G技術將帶來更加普惠的解決方案。周晨認為，就像2018年4G應用市場的“爆發(fā)”，隨著5G普及，未來將出現(xiàn)更多支持5G的“殺手級應用”。
周晨認為，5G、AI、IoT等技術，將帶來改變社會的系統(tǒng)升級。他說：“未來三到五年，基本生產方式、生活方式將發(fā)生巨大變化，這就是5G帶來的改變……(這一過程中)IC將成為5G的發(fā)動機。”
5G技術帶來的變革不僅在于端側，也在于設備側，這需要CPU、GPU、ISP(互聯(lián)網服務提供商)共同推陳出新，用新的技術、產品應用，來解決功耗、性能等各方面的問題。
他說道：“5G和2G、3G大的區(qū)別不僅僅是連接，它帶來的是全面的社會系統(tǒng)的升級。所有的東西都是基于IC對5G的支持。”
四、美國半導體行業(yè)協(xié)會John Neuffer：中國參與價值鏈程度不斷加深
美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer以視頻方式現(xiàn)身，他指出中國是大的電子消費國，也是美國芯片制造商大的市場。2019年，中國市場占美國半導體公司收入的36%。
同時，目前中國擁有17%的芯片產量，預計到本世紀末，這一比例將增長到28%。
此外，中國半導體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強，參與價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和OSAT(封測代工)領域。
John Neuffer還分享了他對半導體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的看法，隨著摩爾定律逼近物理極限，創(chuàng)新成本不斷增加，另外疫情的侵襲、反化浪潮和相關的經貿脫鉤風險不斷上升，這些均為半導體企業(yè)帶來挑戰(zhàn)。
他指出，美國半導體公司每年將1/5的收入用于研發(fā)，2019年的投入接近400億美元。
但從另一方面來看，半導體為5G、自主駕駛、量子計算等新興技術奠定了基礎。盡管面臨疫情挑戰(zhàn)，WSTS預測半導體市場的未來仍是光明的，預計明年半導體銷售額將達到4520億美元。
五、上海集成電路產業(yè)投資基金沈偉國：科創(chuàng)板助推產業(yè)內循環(huán)
在今天下午的主題演講中，上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司黨委書記兼總經理、上海集成電路產業(yè)投資基金董事長沈偉國，分享了科創(chuàng)板的設立對IC產業(yè)內循環(huán)的推動作用。
他指出，首批科創(chuàng)板上市的25家企業(yè)中，IC企業(yè)占6家；當前，科創(chuàng)板上市公司共計183家，其中集成電路企業(yè)27家、占比約為15%；在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前10的公司中，集成電路企業(yè)占6家。
上述27家科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)，總市值達到1.1萬億，約占科創(chuàng)板總市值的35%；共募集資金近900億元，約占科創(chuàng)板總募資額的34%。
另外，已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收的比例約為18%，其中中芯、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過20%。
相比之下，2019年度A股研發(fā)費用前20名公司的研發(fā)營收占比均值約為15%，低于IC企業(yè)。
結語：半導體產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
2020年一場疫情，為千行百業(yè)帶來沖擊，在這一背景下，上半年中國集成電路產業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢。同時，5G、AI、IoT等新興技術的發(fā)展，客觀上為集成電路產業(yè)帶來發(fā)展機遇，亦成為中國補足半導體各產業(yè)鏈的助力。
但另一方面，范圍內疫情仍未完全得到遏制，同時中美貿易摩擦也為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展帶來不確定性。
面對機遇與挑戰(zhàn)，更需要打造基礎研究、先進技術、產業(yè)應用等各個方面的競爭力，破除中國半導體產業(yè)頭頂?shù)年庼病?br />
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