【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】近日，賽微電子(300456.SZ)披露2024年年度業(yè)績預告，公司預計2024年年度歸屬于上市公司股東的凈虧損1.4億元～1.92億元，由盈轉(zhuǎn)虧；扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損1.54億元～2.06億元，由盈轉(zhuǎn)虧。
 

圖片來源：賽微電子公告
 

　　本報告期業(yè)績變動的主要原因為：1、公司聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，即微電子機械系統(tǒng)，簡稱為微機電系統(tǒng))，在工藝開發(fā)與晶圓制造方面均具備突出、領(lǐng)先的全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內(nèi)頂級專家與工程師團隊，并基于在境內(nèi)外已布局的產(chǎn)能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領(lǐng)域的市場機遇，公司MEMS業(yè)務訂單持續(xù)增長，生產(chǎn)與銷售保持活躍狀態(tài)。
 

　　2、公司瑞典MEMS產(chǎn)線(FAB1&2)于2023年完成收購產(chǎn)線所在的半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)后，為業(yè)務擴展提供了可預期的空間條件，進一步鞏固擴大了與各應用領(lǐng)域客戶的業(yè)務合作關(guān)系，瑞典產(chǎn)線的營業(yè)收入較上年繼續(xù)實現(xiàn)增長，盈利能力得到進一步提升。
 

　　3、公司北京MEMS產(chǎn)線(FAB3)的產(chǎn)能爬坡持續(xù)推進，除繼續(xù)開展具有導入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務外，從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風險試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓產(chǎn)品類別持續(xù)增加，晶圓制造業(yè)務的數(shù)倍增長支撐了北京產(chǎn)線的營業(yè)收入較上年繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長；但由于在晶圓品類豐富背景下研發(fā)投入增加、工廠產(chǎn)能繼續(xù)擴充建設(shè)，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京產(chǎn)線的虧損擴大，抵消了瑞典產(chǎn)線的盈利增長，導致公司MEMS主業(yè)整體虧損。
 

　　4、隨著國內(nèi)半導體設(shè)備市場及衛(wèi)星導航市場的競爭加劇，公司半導體設(shè)備銷售及衛(wèi)星導航業(yè)務均下降超過了50%，未能如上年為公司貢獻盈利。
 

　　5、公司持續(xù)增加對MEMS業(yè)務的投入，本報告期內(nèi)銷售費用、管理費用、財務費用增長，研發(fā)費用則在上期3.57億元的水平上進一步增長，繼續(xù)保持了較高的投入強度。
 

　　本報告期內(nèi)，預計非經(jīng)常性損益對當期凈利潤的影響約為1,417.02萬元(主要影響因素為政府補助)，上年同期非經(jīng)常性損益對當期凈利潤的影響為9,545.97萬元(主要影響因素為政府補助)。
 

　　資料顯示，賽微電子的主要業(yè)務為MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計。