基本功能 | 1，測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數(shù) 2，薄膜均勻性測試以及模擬運算功能等 |
產(chǎn)品特點 | l 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運算處理功能及材料NK數(shù)據(jù)庫； l 簡便、易行的可視化測試界面，可根據(jù)用戶需求設(shè)置不同的參數(shù)； l 快捷、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的參數(shù)測試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶控制模式； l 支持多功能模擬計算等等。 |
系統(tǒng)配置 | 型號：SE200BM-M300 探測器：陣列探測器 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源 測量角度變化：手動調(diào)節(jié) 平臺：ρ-θ配置的自動成像 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件 計算機(jī)：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A 保修：一年的整機(jī)及零備件保修 |
規(guī)格 | 波長范圍：250nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：1mm至5mm可變 入射角范圍：0到90度 入射角變化分辨率：5度間隔 樣品尺寸：zui大直徑為300mm
測量厚度范圍*：0nm?10μm 測量時間：約1秒/位置點 精確度*：優(yōu)于0.25％ 重復(fù)性誤差*：小于1 ? |
可選配件項 | l 用于反射的光度測量或透射測量； l 用于測量小區(qū)域的微小光斑； l 用于改變?nèi)肷浣嵌鹊淖詣恿拷瞧鳎?/span> l X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式)； l 加熱/致冷平臺； l 樣品垂直安裝角度計； l 波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍； l 掃描單色儀的配置； l 聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對樣品的圖像進(jìn)行測量等。 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要應(yīng)用于透光薄膜分析類領(lǐng)域： l 玻璃鍍膜領(lǐng)域（LowE、太陽能…） l 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等 l 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等 l 醫(yī)藥，中間設(shè)備 l 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導(dǎo)體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅 |
