TDM3.2-030-300W1軟IP內(nèi)核通常是用某種HDL文本提交用戶,它已經(jīng)過行為級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化和功能驗(yàn)證,但其中不含有任何具體的物理信息。據(jù)此,用戶可以綜合出正確的門電路級(jí)網(wǎng)表,并可以進(jìn)行后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有zui大的靈活性,可以很容易地借助于EDA綜合工具與其他外部邏輯電路結(jié)合成一體,根據(jù)各種不同的半導(dǎo)體工藝,設(shè)計(jì)成具有不同性能的器件。
可以商品化的軟IP內(nèi)核一般電路結(jié)構(gòu)總門數(shù)都在5000門以上。但是,如果后續(xù)設(shè)計(jì)不當(dāng),有可能導(dǎo)致整個(gè)結(jié)果失敗。TDM3.2-030-300W1軟IP內(nèi)核又稱作虛擬器件。 硬IP內(nèi)核是基于某種半導(dǎo)體工藝的物理設(shè)計(jì),已有固定的拓?fù)洳季趾途唧w工藝,并已經(jīng)過工藝驗(yàn)證,具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件,是可以拿來就用的全套技術(shù)。 固IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)深度則是介于軟IP內(nèi)核和硬IP內(nèi)核之間,除了完成硬IP內(nèi)核所有的設(shè)計(jì)外,還完成了門電路級(jí)綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。
一般以門電路級(jí)網(wǎng)表形式提交用戶使用。 TI,Philips和Atmel等廠商就是通過In*,用其MCS\|51的IP內(nèi)核模塊結(jié)合自己的特長開發(fā)出有個(gè)性的與In MCS\|51兼容的單片機(jī)。 TDM3.2-030-300W1常用的IP內(nèi)核模塊有各種不同的CPU(32/64位CISC/RISC結(jié)構(gòu)的CPU或8/16位微控制器/單片機(jī),如8051等)、32/64位DSP(如320C30)、DRAM、SRAM、EEPROM、Flashmemory、A/D、D/A、MPEG/JPEG、USB、PCI、標(biāo)準(zhǔn)接口、網(wǎng)絡(luò)單元、編譯器、編碼/解碼器和模擬器件模塊等。豐富的IP內(nèi)核模塊庫為快速地設(shè)計(jì)集成電路和單片系統(tǒng)以及盡快占領(lǐng)市場提供了基本保證。
5、軟件技術(shù)的進(jìn)步,特別是TDM3.2-030-300W1嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)EOS(Embedded Operation System)的推出,為開發(fā)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件提供了底層支持和高效率開發(fā)平臺(tái)。EOS是一種功能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛的實(shí)時(shí)多任務(wù)系統(tǒng)軟件。
它一般都具有操作系統(tǒng)所具有的各種系統(tǒng)資源管理功能,用戶可以通過應(yīng)用程序接口API調(diào)用函數(shù)形式來實(shí)現(xiàn)各種資源管理。用戶程序可以在EOS的基礎(chǔ)上開發(fā)并運(yùn)行。它與通用系統(tǒng)機(jī)中的OS相比,主要有系統(tǒng)內(nèi)核短小精悍、開銷小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)和可靠性高等特點(diǎn)。完善的EOS還提供各種設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和Internet應(yīng)用。
TDM3.2-030-300W1還可以提供TCP/IP協(xié)議支持。目前流行的EOS有3Com公司的Palm OS、Microsoft公司的Windows CE和Windows NT Embedded4.0、日本東京大學(xué)的Tron和各種開放源代碼的嵌入式Linux以及國內(nèi)開發(fā)成功的凱思集團(tuán)的Hopen OS和浙江大學(xué)的HBOS。
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