摘要與硅相比，氮化鎵仍是一種相對(duì)較新的半導(dǎo)體材料，有時(shí)成本略高一些。盡管如此，其前景十分廣闊。Buchstaller預(yù)測(cè)：“氮化鎵材料性能優(yōu)異，生產(chǎn)過(guò)程中，它在半導(dǎo)體晶圓上占用的空間更少。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它的成本講降到比硅的成本更低?！蔽鏖T子免費(fèi)提供Tapas，它性能數(shù)據(jù)令人驚...

摘要SINAMICS G120 功率模塊 PM 240 帶集成式 A 類濾波器 帶集成式制動(dòng)斬波器 380-480V+10/-10% 三相交流 47-63Hz 重過(guò)載功率：15kW 當(dāng) 200% 3S，150% 57S， 240S；環(huán)境溫度 0 至 +50°C...

摘要 WOODWARD8440-1750 EASYGEN-1500-55Bplc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN4-102-2plc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCU-2-E SST-DN3-PCI-2plc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2 DN3-PCI-1-Eplc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2plc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADPCU1000plc系統(tǒng)所使用的存儲(chǔ)器由rom和ram組成，存儲(chǔ)容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲(chǔ)能力：一般小型機(jī)大存儲(chǔ)能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲(chǔ)能力可上兆字節(jié)

摘要 ICS TRIPLEXT8151C提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT7150A提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3419提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3310提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9802 提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9852提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計(jì).工程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可為工廠的自動(dòng)化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ROSOFTMVI56-ADM余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 PARKERHSSI-ED2余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 ORMECSAC-SW210/E余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV-8余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22001818K AC24 AT余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 OMRONE5AK-AA2余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NTNK-ECA46余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NISSEIBS1-N018余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NIKON4S018-713-1 NSR-S306C余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NIKKINA50-40NAMKNN-CE余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NEXCOMPEAK760VL2 4BP00760D1X0余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 NETZTEIL DELTAE77-519-0300余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 MYKROLISCMX45余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 M2IXTOP07TW-UD余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 LINMOTS01-72/600余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 LEUZEIFRK 93/4-100 L.2余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 LAUERPCS 810-1余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器并列運(yùn)行的冗余方式避免了卡件切換時(shí)可能引起的擾動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步分散。

摘要 GEIS200TRPGH2B高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIS200TGENH1A高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIS200EPDMG1B高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIS200DSPXH1D高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIS200BICLH1AED高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC697MDL653高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC697MDL250高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC697CHS750高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC697BEM711高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC697ALG230高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC695PBM300高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級(jí)的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級(jí)編程和高性能

摘要 GEIC660BBD025高速處理器和專門技術(shù)使得從輸入到到輸出的時(shí)間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個(gè)模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出

摘要 GEF31X134EPRBEG1 FR00/0高速處理器和專門技術(shù)使得從輸入到到輸出的時(shí)間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個(gè)模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出