K975X渦輪蒸鍍儀是一個多用途系統(tǒng),它具有靈活性和模塊化擴展功能,以適應不同的樣品制備。
它可從蒸籃和坩鍋進行碳蒸發(fā)、金屬蒸發(fā)并且可選濺射附件。
K975X可應用一系列成熟技術,包括鍍碳及TEM覆形,碳/金屬蒸發(fā)、低角度Shadowing和通過使用雙源蒸發(fā)進行順序涂層,可選的濺射鍍膜附件能適用于各種靶材。
通過使用微處理控制器,更增強了系統(tǒng)的靈活性,用戶很容易附加各種可選件,但是這些“缺省”都是經過優(yōu)化操作設計,使得全自動和手動操作均可實現*操作。
*的抽屜式樣品裝載系統(tǒng)使用戶方便放入各種樣品,鉸鏈式頂蓋結構很容易達到系統(tǒng)其它區(qū)域。
渦輪分子泵安裝在系統(tǒng)外部,可方便安裝及更換,它的前級真空為旋轉真空泵。 整個抽氣過程為全自動控制,達到高真空后進行蒸發(fā)。本儀器為臺式,可方便地進行使用控制,使用中的疏忽也不易造成損壞。
K975S半導體晶圓蒸鍍儀
K975S基于K975X,但是它具有特殊的裝載鎖定門,可允許放入8英寸(200mm)晶圓鍍碳,應用于FIB。
優(yōu)點 ● 容易操作 ● 使用靈活 ● 可靠的碳蒸發(fā) ● 方便的樣品裝載及卸載 ● 靈活的操作,可選擇碳及金屬蒸發(fā)源 ● 在排氣過程中可防止樣品損壞 ● 系統(tǒng)靈活性強 ● 很容易測量金屬或碳沉積膜厚 |
特點 ● 全自動抽真空系統(tǒng) ● 樣品尺寸可達140毫米見方或200毫米直徑 ● *的“anti-stick”碳棒蒸發(fā)機構 ● 抽屜式樣品裝載系統(tǒng) ● 可選的蒸鍍類型,具有四種蒸發(fā)設置 ● 約束的或開放的排氣控制 ● 可選用各種濺射靶材附件適用于一系列金屬 ● 可選膜厚監(jiān)測系統(tǒng) |
濺射電流:0到100mA
HT安全互鎖裝置
工作腔室:硼硅酸鹽玻璃,帶有鉸鏈式頂蓋。250mm Dia x 300mm H(樣品可達直徑200 mm即8")
安全鐘罩:聚碳酸酯,維護時工作腔室很容易移開
重量:65Kg
碳槍:高度可調,傾斜0-20o ,使用直徑6.15mm碳棒
渦輪分子泵:100L/Second為標準配置,可選各種尺寸
真空范圍:ATM - 1x10-7mbar
工作真空達到時間:15分鐘內
操作真空:10-5 mbar量級(可選液氮冷阱)