高溫翹曲變形測量系統(tǒng)

主要技術(shù)參數(shù)

1.高溫加載覆蓋50℃-300℃

2.升溫速率3℃/min

3.變形測量精度優(yōu)于0.1%

4.測量尺度： 10mm*10mm-500mm*500mm

5.相機(jī)標(biāo)定：可進(jìn)行工業(yè)相機(jī)的雙目三維標(biāo)定；

6.測量結(jié)果：全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變，速度，加速度。

7.支持基于全局控制點的圖像采集設(shè)備外參數(shù)動態(tài)定向，消除測量過程中由于圖像采集設(shè)備基準(zhǔn)失穩(wěn)帶來的測量誤差。

8.可配合紅外相機(jī)進(jìn)行溫度場解算，可將溫度場與變形場統(tǒng)一到同一坐標(biāo)系下。

9.元素創(chuàng)建功能：三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐。

10.實時輸出：支持變形計算結(jié)果的實時UDP輸出，可以反饋變形信號給外部設(shè)備進(jìn)行加載控制。

11.支持Ring-Buffer（變頻）采集模式，可設(shè)置高幀頻采集，前期自動儲存低幀頻數(shù)據(jù)，在實驗需要時儲存高幀頻數(shù)據(jù)，實現(xiàn)一次實驗過程中的變頻率采集與存儲。

12.數(shù)據(jù)輸出：測量結(jié)果可以用彩色云圖，視頻，曲線，表格，文檔的形式進(jìn)行輸出。

13.軟件具備鏡像翻轉(zhuǎn)功能，可配合光學(xué)反射鏡進(jìn)行被測對象被遮擋部分的測量。

14.多測頭同步測量：軟件支持至少4組測量頭的多相機(jī)組同步測量，不同區(qū)域的變形場數(shù)據(jù)可實現(xiàn)拼接，并統(tǒng)一到同一坐標(biāo)系下。

產(chǎn)品配置及指標(biāo)：

1.工業(yè)相機(jī)：不低于500萬像素，數(shù)量2臺；配備2個25mm定焦鏡頭

2. 500mm相機(jī)橫梁，集成20W藍(lán)光光源2只，內(nèi)置激光測距與紅外測溫裝置，可自動跟蹤被測物距離，并顯示當(dāng)前環(huán)境溫度，可在變形測量系統(tǒng)軟件中控制開關(guān)。

3. 200mm*150mm環(huán)形編碼標(biāo)定板一個， 400mm*300mm環(huán)形編碼標(biāo)定板一個；

4.采集控制箱1套；（1）具有導(dǎo)入外部數(shù)據(jù)的模擬信號接口：頻道數(shù)8，轉(zhuǎn)換精度13bit，電壓范圍：-10V-+10V內(nèi)多個范圍可選，采樣頻率：31Hz-22.50KHz，輸入信號接口：DB25;（2）具有導(dǎo)出內(nèi)部數(shù)據(jù)的模擬信號接口：頻道數(shù)≤4，轉(zhuǎn)換精度12Bit，電壓范圍：-10V-+10V內(nèi)多個范圍可選，建立時間：10us，輸出誤差：±1LSB，輸出信號接口：DB15;（3）實現(xiàn)采集啟?？刂?、采集觸發(fā)控制、導(dǎo)入外部數(shù)據(jù)、導(dǎo)出內(nèi)部數(shù)據(jù)等功能，并配備相關(guān)線束。

5.臺式工作站：CPU志強(qiáng)W2223；內(nèi)存≥16G，硬盤：2T機(jī)械硬盤+500G固態(tài)盤，顯卡≥4G顯存，23英寸以上顯示器；

6.主體軟件：三維全場變形應(yīng)變測量分析軟件1套，配套 FOV計算輔助軟件1套，F(xiàn)LC曲線生成軟件 1套，散斑質(zhì)量評估軟件1套。

7.溫控箱（可根據(jù)要求定制）：溫控范圍：常溫RT+50℃～+300℃可調(diào)；溫度波動度：≤±1℃；溫度分布誤差：≤±2.5%℃；升溫速率3℃/min；