主要技術(shù)指標(biāo)∶
1.光源∶半導(dǎo)體激光器,輸出功率20mw(50mw、100mw可選配),波長(zhǎng)532nm
2.相機(jī)∶1280×1024 USB2.0數(shù)字?jǐn)z像頭
3.鏡頭∶25mm定焦鏡頭(標(biāo)配),可選配其它C接頭
4.工作距離∶400~1000mm
5.條紋分辨率∶1/20級(jí)條紋(13.3nm)
6.標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量范圍φ250mm,測(cè)量范圍φ500mm(需配置其它激光器及攝像頭)
主要配置∶
主機(jī)∶1套
20mw半導(dǎo)體激光器(內(nèi)置)∶1個(gè)
C接頭 f25mm
定焦鏡頭∶1個(gè)
攝像頭(內(nèi)置)∶1只
1200mmX800mm自動(dòng)平衡隔振平臺(tái)∶1套
圓盤受均布載荷(集中力)實(shí)驗(yàn)裝置:1套
圖像采集及處理軟件∶1套
原理示意
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應(yīng)用范圍
可用于測(cè)量被測(cè)物體表面離面微位移分布
應(yīng)用
用于復(fù)合材料的無損檢測(cè)。
教學(xué)
用于材料力學(xué)和實(shí)驗(yàn)力學(xué)課程的實(shí)驗(yàn)教學(xué);可演示圓盤受均布載荷時(shí)表面離面變形分布。
科研
用于測(cè)量任意試件表面的離面位移分布。