主要技術(shù)指標∶
1.光源∶半導體激光器,輸出功率20mw(50mw、100mw可選配),波長532nm
2.相機∶1280×1024 USB2.0數(shù)字攝像頭
3.鏡頭∶25mm定焦鏡頭(標配),可選配其它C接頭
4.工作距離∶400~1000mm
5.條紋分辨率∶1/20級條紋(13.3nm)
6.標準測量范圍φ250mm,測量范圍φ500mm(需配置其它激光器及攝像頭)
主要配置∶
主機∶1套
20mw半導體激光器(內(nèi)置)∶1個
C接頭 f25mm
定焦鏡頭∶1個
攝像頭(內(nèi)置)∶1只
1200mmX800mm自動平衡隔振平臺∶1套
圓盤受均布載荷(集中力)實驗裝置:1套
圖像采集及處理軟件∶1套
原理示意
應用范圍
可用于測量被測物體表面離面微位移分布
應用
用于復合材料的無損檢測。
教學
用于材料力學和實驗力學課程的實驗教學;可演示圓盤受均布載荷時表面離面變形分布。
科研
用于測量任意試件表面的離面位移分布。