將全反射技術(shù)應(yīng)用到X射線熒光分析中所開發(fā)的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)以及微小尺寸電感電阻的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。
普通X射線鍍層測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)：
多導(dǎo)毛細(xì)管X射線鍍層測(cè)厚儀光路結(jié)構(gòu)：

測(cè)量精度更高：新開發(fā)的的光學(xué)器件和的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對(duì)超微小區(qū)域及納米級(jí)薄層高精度測(cè)量
超微小樣品檢測(cè)：精確測(cè)試最小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)10µm，測(cè)量微點(diǎn)技術(shù)的者
測(cè)量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測(cè)系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測(cè)量時(shí)間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測(cè)量
適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板
操作體驗(yàn)佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級(jí)別的分辨率，實(shí)現(xiàn)更快速便捷的測(cè)試
自動(dòng)、智能：搭載可編程全自動(dòng)位移平臺(tái)，無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品同時(shí)搭載影像識(shí)別功能，自動(dòng)判定測(cè)試位置