全新上照式設(shè)計(jì),微聚焦,搭載可編程自動(dòng)位移平臺(tái),無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)多樣品,且更加智能化,采用自主研發(fā)的AI影像識(shí)別功能可完成智能尋點(diǎn),自動(dòng)匹配測(cè)試。對(duì)各超大異形件及微小密集型多點(diǎn)的測(cè)試更加高效、智能。
微聚焦X射線裝置:搭載微聚焦X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),最小測(cè)量面積達(dá)0.003mm2
變焦裝置及位置補(bǔ)償算法:可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-90mm
自主研發(fā)的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精確測(cè)量
測(cè)量速度快效率高:一鍵測(cè)試、各部件置入下位機(jī)控制,搭載可編程自動(dòng)化移動(dòng)平臺(tái),移動(dòng)精度2um,一次編程坐標(biāo)存儲(chǔ)無(wú)人值守檢測(cè)成百上千個(gè)樣品
高性能接收器:自由選配高性能接收器,無(wú)論微小樣品、超大工件還是密集型多點(diǎn)測(cè)試均可輕松應(yīng)對(duì),可檢測(cè)納米級(jí)厚度
自動(dòng)智能檢測(cè):大行程內(nèi)無(wú)人值守自動(dòng)測(cè)量,搭配AI影像識(shí)別,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、智能、在線檢測(cè)