STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)特點(diǎn)： |
8”晶圓適用 |
設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜 |
自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 |
手動(dòng)晶圓上下料 |
自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 |
藍(lán)膜、UV膠膜可選 |
工控機(jī)+Windows系統(tǒng) |
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 |
STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)性能： |
貼膜品質(zhì) | 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡） |
Cycle Time | ≤ 45秒（不包含上料/下料時(shí)間） |
MTBF | >168小時(shí) |
MTTR | <1小時(shí) |
停機(jī)時(shí)間 | <3% |
更換產(chǎn)品時(shí)間 | ≤ 30分鐘 |
STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： |
晶圓直徑 | 8”晶圓 |
晶圓厚度 | 100~750微米 |
晶圓種類 | 硅, 砷化鎵或其它材料；單平邊,雙平邊,V型缺口 |
膜種類 | 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：220-240毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
貼膜方法 | 的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控 |
晶圓臺(tái)盤 | 接觸式晶圓臺(tái)盤，用于薄晶圓 |
晶圓臺(tái)盤加熱 | 可達(dá)80℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可選) |
晶圓放置精度 | X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5° |
裝卸方式 | 手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測(cè) |
已用膠膜回卷 | 自動(dòng)回卷已使用的膠膜；可檢測(cè)膜尾 |
防靜電控制 | 去離子風(fēng)扇 |
切割系統(tǒng) | 自動(dòng)圓形軌跡切割 |
控制單元 | 基于PC控制，10.4”觸摸屏 |
電源電壓 | 單相交流電220V,10A |
壓縮空氣 | 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺 |
真空供應(yīng) | 高真空供應(yīng)裝置，用于給真空腔提供真空 |
燈塔 | 三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè) |
安全 | 配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān) |
體積 | 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) |
凈重 | 300公斤 |
