STK-6020 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn): |
桌上型 |
適用于4”&5”&6”&8”晶圓 |
操作簡(jiǎn)便 |
STK-6020 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能: |
晶圓收益 | ≥99.9% |
貼膜質(zhì)量 | 沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡) |
每小時(shí)產(chǎn)能 | ≥ 80片晶圓 |
更換產(chǎn)品時(shí)間 | ≤ 5分鐘 |
STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù): |
晶圓尺寸 | 4”&5”&6”&8”晶圓 |
晶圓厚度 | 300 ~750微米 |
晶圓種類 | 硅, 砷化鎵或其它 單平邊,雙平邊,V型缺口 |
膠膜種類 | 藍(lán)膜或者UV膜 寬度:120~240毫米 長(zhǎng)度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 |
貼膜原理 | 防靜電滾輪貼膜 |
貼膜動(dòng)作 | 自動(dòng)拉膜和貼膜 |
晶圓臺(tái)盤 | 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤 |
裝卸方式 | 晶圓手動(dòng)放置與取出 |
防靜電控制 | 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器 |
切割系統(tǒng) | 的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形, 刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無(wú)任何飛邊,并省去修邊 的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì),為省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:達(dá)150℃ |
晶圓定位 | 通用標(biāo)線/彈簧銷釘 |
控制單元 | 基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏 |
安全防護(hù) | 配置緊急停機(jī)按鈕 |
電源電壓 | 相交流電220V,10A |
壓縮空氣 | 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺 |
機(jī)器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 |
體積 | 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高) |
凈重 | 80公斤 |