等離子體又稱物質(zhì)的第四態(tài)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的活化、改性、蝕刻等。真空等離子體處理儀（Vacuum plasma treatment system），的特點(diǎn)不論材料的形狀和類型，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物等都能進(jìn)行處理。該儀器采用電容式耦合輝光放電產(chǎn)生的等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行改性，可供等離子體表面改性和清洗之用，它由真空反應(yīng)室、真空系統(tǒng)及真空測(cè)量設(shè)備、充氣系統(tǒng)及氣體流量測(cè)量設(shè)備、放電系統(tǒng)和射頻電源和設(shè)備電路控制系統(tǒng)五部分組成。

產(chǎn)品參數(shù)：

真空等離子體處理儀工作流程：

將要處理的樣品送進(jìn)真空室固定，運(yùn)行真空泵等設(shè)備進(jìn)行抽空排氣到10Pa左右的真空度；然后向真空室導(dǎo)入等離子處理用的氣體（如氧氣、氬氣、氮?dú)獾龋辉O(shè)定處理時(shí)間后運(yùn)行程序，在真空泵室內(nèi)的電極與接地保護(hù)裝置中間形成高頻率電壓，使氣體被擊穿，并根據(jù)輝光放電使其形成離子化，形成等離子體；在真空泵室內(nèi)形成的等離子體涵蓋樣品后，進(jìn)行表面處理作業(yè)。

真空等離子體處理儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

氣體流速精確控制和混合

射頻自動(dòng)抗阻抗匹配功能

高密封的不銹鋼真空腔體

工藝操作起來(lái)較簡(jiǎn)單，設(shè)備占地面積比較小

穩(wěn)定性高、可長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

氣路布局合理，保證等離子處理效果的均勻性

真空等離子體處理儀應(yīng)用領(lǐng)域：

（1）光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的精細(xì)清洗。

（2）清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

（3）移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

（4）清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。

（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

（6）高分子材料表面的修飾。

（7）封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

（8）改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

（9）涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。

（10）牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。

（11）科研領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)科研的消毒和殺菌。

真空等離子體處理儀相較于常壓等離子體處理設(shè)備，真空等離子體處理儀由于密閉腔體容易控制氣氛，可以得到較純的等離子體。并且因?yàn)榕擉w壓力低，等離子體可以擴(kuò)散的距離較遠(yuǎn)，等離子體因碰撞所損失的能量也較小，因此真空等離子體處理儀有更好的處理效率；由于壓力夠低，sputter效應(yīng)也有助于提高清潔速度，甚至可以去除無(wú)機(jī)污染物。密閉的環(huán)境及所需氣體用量少，因此可以使用特殊氣體、增加制程的彈性及更廣的應(yīng)用范圍。因此對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)要求較高、需要使用特殊氣體產(chǎn)品形狀較復(fù)雜(3D)、或產(chǎn)量較小的工件，建議采用真空等離子體處理儀。