MKS-600系列大氣壓在線等離子表面活化系統(tǒng)
功能特點(diǎn)
1. 清潔活化基材表面,提高基材表面達(dá)因系數(shù),增強(qiáng)基材附著力,提升精密產(chǎn)品合格率,同時(shí)達(dá)到消除基材表面靜電功能。
2. 自動(dòng)調(diào)寬,處理范圍可設(shè)定,高度可設(shè)定,可過含夾具產(chǎn)品。
3. 表面處理過程中等離子體輸出溫度低,不傷基材。
4. 產(chǎn)品雙功能化,基材產(chǎn)品在不用表面處理時(shí),可自動(dòng)調(diào)寬,直通模式。
5. 不損傷被處理產(chǎn)品器件。
應(yīng)用范圍
等離子表面清潔,活化處理,廣泛應(yīng)用于各種非導(dǎo)電及導(dǎo)電基材
1. Wire Bonding 金手指清潔,活化。
2. PCBA 三防涂覆前清清潔,活化,提高表面達(dá)因值,增強(qiáng)粘合附著力。
3. PCB錫膏印刷前焊盤清潔,活化表面處理,增強(qiáng)熔錫固化粘合。
4. Wafer清潔
5. COF,Mini-LED點(diǎn)膠裝前基材清潔等。
等離子表面活化系統(tǒng)特點(diǎn)
特點(diǎn)
1. 等離子主機(jī)及運(yùn)動(dòng)柜體自主研發(fā),軟硬件自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
2. 可根據(jù)客戶產(chǎn)品外觀形狀不同,配置不同形狀尺寸的等離子噴嘴。
3. 可根據(jù)客戶生產(chǎn)要求處理效率配置多頭及單機(jī)功率可設(shè)定。
4. 本系統(tǒng)有較高且穩(wěn)定的等離子體輸出,能保證處理產(chǎn)品效果的一致性。
5. 等離子體輸出溫度較低,不會(huì)損傷被處理產(chǎn)器,處理前后等特點(diǎn)。
設(shè)備參數(shù) | |||
項(xiàng)目 | MKS-600S | MKS-600 | MKS-600L |
機(jī)器尺寸:(L *W*H)mm) | 650*970*1540 | 1090*1100*1540 | 1140*1026*1540 |
PCB尺寸 | 50*50~250*450 | 50*50~450*450 | 50*50~500*500 |
電壓/功率 | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW |
操作系統(tǒng) | MKS Control Software | MKS Control Software | MKS Control Software |
軌道系統(tǒng) | 自動(dòng)調(diào)整軌道寬度 | 自動(dòng)調(diào)整軌道寬度 | 自動(dòng)調(diào)整軌道寬度 |
傳動(dòng)系統(tǒng) | 伺服/步進(jìn)控制系統(tǒng) | 伺服/步進(jìn)控制系統(tǒng) | 伺服/步進(jìn)控制系統(tǒng) |
基材檢測系統(tǒng) | 感應(yīng)器 | 感應(yīng)器 | 感應(yīng)器 |
控制系統(tǒng) | 松下PLC | 松下PLC | 松下PLC |
傳動(dòng)部件 | 模組/25b帶擋邊鏈條 | 模組/25b帶擋邊鏈條 | 模組/25b帶擋邊鏈條 |
移動(dòng)速度 | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec |
自動(dòng)調(diào)寬 | 是 | 是 | 是 |
異常報(bào)警功能 | 是 | 是 | 是 |
空氣凈化 | 選配 | 選配 | 選配 |
機(jī)器重量 | 280KG | 280KG | 280KG |
等離子輸出設(shè)備參數(shù) | |
輸入電壓 | 220V±10%,3線 |
輸入電源頻率 | 50/60Hz |
輸入工作電流 | Max 8A |
輸入氣體 | AIR(CDA),N2,CO2 |
輸入氣壓 | 0.25~0.5MPa |
輸入氣體流量 | 25-80LPM |
等離子功率 | 500/1000/1200W |
頻率 | 15-25KHz |
噴頭類型 | 旋轉(zhuǎn) |
等離子清潔高度 | 5-20mm |
等離子有效處理幅寬 | 20-100MM |
噴頭數(shù)量 | 1/2 |
外部控制方式 | I/O |
檢測警報(bào)保護(hù)功能 | 氣壓保護(hù),過流保護(hù),欠流保護(hù),高溫保護(hù) |
使用溫度范圍 | -10℃~+50℃ |
相對濕度 | 20%<使用溫度<93%(不結(jié)露) |
等離子體輸溫渡 | 40~50℃ |