陶瓷電路薄板異形切割碳化硅陶瓷盲孔定制
適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時,一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。
激光加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進,將具有更廣闊的應(yīng)用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區(qū)和熱變形??;加工效率高,易于實現(xiàn)自動化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環(huán)境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
QCW陶瓷激光切割機根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器,根據(jù)切割的需求配置,一般來說單模激光器的切割效果更好,但是也更貴。
QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料,適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割,同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。